[发明专利]一种电路制备方法

权利要求书

1.一种电路制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一，选取表面粗糙、且对液态金属不具有粘附性的纸张或布料作为基底；

步骤二，通过丝网印刷在所述基底上利用对液态金属具有粘附性的硅橡胶或丙烯酸类聚合物制作非金属电路图案；

步骤三，将液态金属粘附在所述非金属电路图案上得到液态金属电路；

其中，在所述步骤三中，还包括设置液态金属液池，将所述基底上制作有所述非金属电路图案的一面浸泡于所述液态金属液池中，取出所述基底，得到所述液态金属电路。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，还包括如下步骤：

重复步骤一至步骤三，得到至少两个液态金属电路，将所述液态金属电路电连通，得到多层液态金属电路。

3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述液态金属包括以下之一或任意组合：镓、铟、锡单质、镓铟合金、镓铟锡合金、镓锡合金、镓锌合金、镓铟锌合金、镓锡锌合金、镓铟锡锌合金、镓锡镉合金、镓锌镉合金、铋铟合金、铋锡合金、铋铟锡合金、铋铟锌合金、铋锡锌合金、铋铟锡锌合金、锡铅合金、锡铜合金、锡锌铜合金、锡银铜合金和铋铅锡合金。

4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤三中，还包括通过打印、印刷或喷涂的方式将所述液态金属粘附所述非金属电路图案上，得到所述液态金属电路。

5.如权利要求1-4任一项所述的制备方法，其特征在于，还包括如下步骤：

利用封装材料封装所述液态金属电路，所述封装材料为柔性封装材料。