[发明专利]一种异形扩流印制板及其制作方法、系统和一种存储介质在审
| 申请号： | 201810638977.4 | 申请日： | 2018-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN108811321A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 应秋菊;李育刚;陈菊芬 | 申请（专利权）人： | 厦门科华恒盛股份有限公司;漳州科华技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种异形扩流印制板，包括贴装于第一印制板的第一元器件和第二元器件；其中，第一元器件通过第一印制板的第一焊盘与第一印制板的预设线路的第一端连接，所述第二元器件通过第一印制板上的第二焊盘与预设线路的第二端连接；通过回流焊的方式焊接于第一印制板上、形状与预设线路相适应，设置有第二预设数量条扩流线路的第二印制板；其中，扩流线路的第一端焊接于所述第一焊盘，所有扩流线路的第二端焊接于第二焊盘。该异形扩流印制板能够在不影响印制板其他部位的元器件贴装的前提下增大印制板的承载电流的能力。本申请还公开了一种制作异形扩流印制板的方法、系统及一种计算机可读存储介质，具有以上有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 印制板 元器件 焊盘 异形 预设 焊接 第一端 贴装 计算机可读存储介质 承载电流 存储介质 回流焊 申请 制作 | ||
【主权项】：
1.一种异形扩流印制板，其特征在于，包括：贴装于第一印制板的第一元器件和第二元器件；其中，所述第一元器件通过所述第一印制板的第一焊盘与所述第一印制板的预设线路的第一端连接，所述第二元器件通过所述第一印制板上的第二焊盘与所述预设线路的第二端连接；通过回流焊的方式焊接于所述第一印制板上、形状与所述预设线路相适应，设置有第二预设数量条扩流线路的第二印制板；其中，所述扩流线路的第一端焊接于所述第一焊盘，所有所述扩流线路的第二端焊接于所述第二焊盘。
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