[发明专利]高压白色发光二极管在审
| 申请号： | 201810626424.7 | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN108666406A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 蒋国忠;熊新华;刘芳娇;杨文;黄建民;肖强 | 申请（专利权）人： | 江西联创光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/50;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 南昌市平凡知识产权代理事务所 36122 | 代理人： | 姚伯川 |
| 地址： | 330096 江西省南昌*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种高压白色发光二极管，包括支架（1）、荧光粉胶（2）、LED芯片（3）、内引线（4）和透明硅胶（5）。所述白色发光二极管在LED芯片和荧光粉胶之间填充了一层透明硅胶；所述LED芯片为内连接单颗高压蓝光LED芯片，通过蒸镀电极连接桥的方式将3个芯粒以串联的方式连接起来而构成单颗发光二极管芯片；所述白色发光二极管的内引线仅有二条。本发明在蓝光LED芯片和荧光粉胶之间填充了一层透明硅胶，避免荧光粉直接与工作时发热的LED芯片接触，可降低荧光粉的热衰减，提升了白光发光二极管的光通量维持率。本发明芯片的内引线少，不仅减少了焊接工序，而且减少了金线对光线的吸收和反射，提高了白光发光二极管的发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 白色发光二极管 透明硅胶 荧光粉胶 内引线 荧光粉 白光发光二极管 蓝光LED芯片 填充 发光二极管芯片 电极连接 发光效率 焊接工序 光通量 内连接 热衰减 金线 芯粒 蒸镀 支架 反射 串联 发热 芯片 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种高压白色发光二极管，包括支架、荧光粉胶、LED芯片和内引线，其特征在于，所述白色发光二极管在LED芯片和荧光粉胶之间填充了一层透明硅胶；所述LED芯片为内连接单颗高压蓝光LED芯片，通过蒸镀电极连接桥的方式将3个芯粒以串联的方式连接起来而构成单颗发光二极管芯片；所述白色发光二极管内引线仅有二条；内连接单颗高压蓝光LED芯片、连接芯片电极和支架电极的内引线、包封LED芯片的透明硅胶装配在支架上；在透明硅胶上方涂敷有荧光粉胶。
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