[发明专利]一种LED灯珠及其点胶方法在审

专利信息
申请号: 202010429227.3 申请日: 2020-05-20
公开(公告)号: CN111710772A 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 颜磊;叶仕安;唐双文;刘启云 申请(专利权)人: 深圳市源磊科技有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L33/56
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 徐凯凯;陈专
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种LED灯珠及其点胶方法,所述LED灯珠的点胶方法通过将固晶硅胶与第一荧光粉以预设比例混合后形成第一荧光粉胶;之后在LED支架碗杯的底部涂覆预设面积的所述第一荧光粉胶,并将LED芯片固定在所述第一荧光粉胶上;再将LED封装硅胶与第二荧光粉混合后形成第二荧光粉胶;之后在已完成固晶和焊线的所述支架碗杯内注入所述第二荧光粉胶,使得所述第二荧光粉胶完成覆盖所述支架碗杯内的LED芯片,通过将不同颜色的荧光粉分开点粉,能够有效解决在蓝光芯片激发荧光粉发光时的多重激发问题,进而提高了LED灯珠的发光光效。
搜索关键词: 一种 led 及其 方法
【主权项】:
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