[发明专利]溅射铜0R电阻器的制造方法

摘要

溅射铜0R电阻器的制造方法，在绝缘基板(1)的背面印刷背面电极(2)，并进行烧成，在绝缘基板(1)的正面用溅射的方式镀上一层铜层(3)；沿绝缘基板1上的横向刻痕线将绝缘基板(1)折断成条状基板(6)，采用真空溅射炉对各条状基板(6)进行侧面溅射，形成侧面导电层(7)；0R电阻半成品(8)的正面铜层(3)电极、背面电极(2)和侧面导电层(7)上均电镀形成一层镍层(9)，然后再在镍层(9)的表面电镀一层锡层(10)，并经过清洗及烘干后形成成品溅射铜0R电阻。采用在绝缘基板正面整片溅射铜层的工艺，使表面电极及电阻层成为整体结构，更适用于批量性的生产，溅射形成的真空镀膜层表面均匀性好，膜层结构致密，其质量性能较稳定且制造成本较低，电阻表面散热能力强，产品体积小，有效提高生产效能并显著降低制造成本。

主权项

1.溅射铜0R电阻器的制造方法，其特征在于，具体包括以下步骤：a.制备一绝缘基板(1)，在该绝缘基板(1)的正面和背面均匀对应形成格子状地纵向刻痕线和横向刻痕线；b.在绝缘基板(1)的背面印刷背面电极(2)，该背面电极(2)位于纵向刻痕线上，并进行烧成；c.将绝缘基板(1)的正面用纯水进行清洗，并进行干燥；d.在绝缘基板(1)的正面用溅射的方式镀上一层铜层(3)；e.在溅射生成的铜层(3)上面印刷一层保护层(4)，在对保护层(4)进行干燥后，再在保护层(4)上印刷一标识层(5),再进行干燥及烧成；f.沿绝缘基板1上的横向刻痕线将绝缘基板(1)折断成条状基板(6)，并将各条状基板(6)通过专用机台堆叠到治具中；g.采用真空溅射炉对各条状基板(6)进行侧面溅射，形成侧面导电层(7)；h.将各条状基板(6)沿纵向刻痕线折断形成独立的0R电阻半成品(8)；i.将0R电阻半成品(8)放入电镀槽的电镀滚筒中，使电镀滚筒以设定速度转动，在设定的电流及时间条件下，使0R电阻半成品(8)的正面铜层(3)电极、背面电极(2)和侧面导电层(7)上均电镀形成一层镍层(9)，然后再在镍层(9)的表面电镀一层锡层(10)，并经过清洗及烘干后形成成品溅射铜0R电阻。