[发明专利]溅射铜0R电阻器的制造方法

说明书

溅射铜0R电阻器的制造方法，在绝缘基板(1)的背面印刷背面电极(2)，并进行烧成，在绝缘基板(1)的正面用溅射的方式镀上一层铜层(3)；沿绝缘基板1上的横向刻痕线将绝缘基板(1)折断成条状基板(6)，采用真空溅射炉对各条状基板(6)进行侧面溅射，形成侧面导电层(7)；0R电阻半成品(8)的正面铜层(3)电极、背面电极(2)和侧面导电层(7)上均电镀形成一层镍层(9)，然后再在镍层(9)的表面电镀一层锡层(10)，并经过清洗及烘干后形成成品溅射铜0R电阻。采用在绝缘基板正面整片溅射铜层的工艺，使表面电极及电阻层成为整体结构，更适用于批量性的生产，溅射形成的真空镀膜层表面均匀性好，膜层结构致密，其质量性能较稳定且制造成本较低，电阻表面散热能力强，产品体积小，有效提高生产效能并显著降低制造成本。

技术领域

本发明涉及IPC分类H01C电阻器电子器件及其制造方法的结构改进技术，尤其是溅射铜0R电阻器的制造方法。

背景技术

0R电阻器零欧姆电阻。阻值为0的电阻，并没有电路的实际意义，目的是在PCB上放一个电阻位置，以便以后调试时，方便更改电阻值。电路板设计中两点不能用印刷电路连接,常在正面用跨线连接,这在普通板中经常看到,为了让自动贴片机和自动插件机正常工作,用零电阻代替跨线。

0欧的电阻大概有以下几个功能：①做为跳线使用。这样既美观，安装也方便。②在数字和模拟等混合电路中，往往要求两个地分开，并且单点连接。我们可以用一个0欧的电阻来连接这两个地，而不是直接连在一起。

已公开相关专利文献较少。

复旦大学在中国专利申请200910197210.3中公开一种基于溅射铜制备的CuSiO电阻型存储器及其制备方法。该电阻型存储器包括上电极、铜下电极以及设置在所述上电极和所述铜下电极之间的CuSiO存储介质,其中,所述铜下电极是溅射铜下电极,所述溅射铜下电极表层被硅化处理以形成CuSi化合物缓冲层,所述CuSi化合物缓冲层被氧化处理以形成所述CuSiO存储介质。该CuSiO存储介质的性能良好,尤其能使存储器具有低阻态电阻更高、各单元之间一致性更好,并且该存储器易于与铜互连后端工艺集成,降低制备成本。

韦沙戴尔电子公司在中国专利申请201210472650.7中提供了一种金属条型电阻器(10)。这种金属条型电阻器包括金属条(18)，其形成电阻元件并且在不使用单独基片的情况下为金属条型电阻器提供支承。第一终端和第二相反终端包覆着金属条。第一终端和第二相反终端的每个上具有镀层(28)。还有在第一终端和第二相反终端之间包覆着金属条的绝缘材料(20)。本发明提供了一种用来形成金属条型电阻器的方法，其中金属条在没有使用单独基片的情况下给金属条型电阻器提供支承。这种方法包括将绝缘材料涂敷至金属条；应用图像映射工艺以形成包覆着电阻材料的导电图形，其中导电图形包括第一终端和第二相反终端；对导电图形进行电镀；以及调节金属条的电阻。

现有技术中，典型的0R电阻器制程包括：

1、使用专用型印刷机，在各基板的背面采用印刷形成一对背面导电层,并进行干燥。

2、以及在该基板的正面印刷形成一对表面导电层及电阻层,并进行干燥，在完成该背面导电层、表面导电层及电阻层之后，予以烧成。

3、在完成该电阻层的烧成之后，即在该电阻层上再印刷形成一玻璃保护层，并进行干燥及烧成。

4、再于玻璃保护层上再印刷上一外保护层及标识层，并进行干燥及烧成。

5、使用专用机台依序沿各个纵向折断线将基板折断，形成数个条状基板，自动下料到专用治具中。

6、使用专用机台对条状基板进行侧面溅射,形成侧面电极,从而使正面电极与背面电极相互连通。

7、将各条状基板沿横向折断线折断,形成多个电阻单元个体。