[发明专利]倒装方法有效
| 申请号： | 201810613755.7 | 申请日： | 2018-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110610915B | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 石磊 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 薛异荣;吴敏 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种倒装方法，包括：提供半导体芯片和导电连接柱，所述导电连接柱具有相对的第一面和第二面；将所述导电连接柱固定在所述半导体芯片表面，第一面朝向所述半导体芯片；提供载板；在所述载板的表面形成焊料柱；形成阻挡层，所述阻挡层位于焊料柱周围的载板表面；形成所述阻挡层后，将所述焊料柱与所述第二面接触，所述导电连接柱位于所述焊料柱上；将所述焊料柱与所述第二面接触后，进行回流焊，且使焊料柱形成焊料层。所述方法避免相邻的焊料层连接在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种倒装方法，其特征在于，包括：/n提供半导体芯片和导电连接柱，所述导电连接柱具有相对的第一面和第二面；/n将所述导电连接柱固定在所述半导体芯片表面，第一面朝向所述半导体芯片；/n提供载板；/n在所述载板的表面形成焊料柱；/n形成阻挡层，所述阻挡层位于焊料柱周围的载板表面；/n形成所述阻挡层后，将所述焊料柱与所述第二面接触，所述导电连接柱位于所述焊料柱上；/n将所述焊料柱与所述第二面接触后，进行回流焊，且使焊料柱形成焊料层。/n
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