[发明专利]倒装方法

权利要求书

1.一种倒装方法，其特征在于，包括：

提供半导体芯片和导电连接柱，所述导电连接柱具有相对的第一面和第二面；

将所述导电连接柱固定在所述半导体芯片表面，第一面朝向所述半导体芯片；

提供载板；

在所述载板的表面形成焊料柱；

形成阻挡层，所述阻挡层位于焊料柱周围的载板表面；

形成所述阻挡层后，将所述焊料柱与所述第二面接触，所述导电连接柱位于所述焊料柱上；

将所述焊料柱与所述第二面接触后，进行回流焊，且使焊料柱形成焊料层，沿载板表面法线方向且自导电连接柱至载板的方向，所述焊料层的宽度逐渐减小。

2.根据权利要求1所述的倒装方法，其特征在于，所述阻挡层的材料为绝缘胶；形成所述阻挡层的方法为刷胶工艺；在形成所述焊料柱后，形成所述阻挡层。

3.根据权利要求1所述的倒装方法，其特征在于，所述阻挡层的材料为塑封材料；形成所述阻挡层的工艺为塑封工艺；在形成所述焊料柱之前，形成所述阻挡层。

4.根据权利要求1所述的倒装方法，其特征在于，所述阻挡层的厚度小于所述焊料柱的高度。

5.根据权利要求4所述的倒装方法，其特征在于，所述阻挡层的厚度为10微米～30微米。

6.根据权利要求1所述的倒装方法，其特征在于，所述导电连接柱的数量为若干个，所述焊料柱的数量为若干个，将所述焊料柱与所述第二面接触后，一个焊料柱仅和一个导电连接柱连接；形成所述焊料柱的方法包括：在所述载板的表面形成网板，所述网板中具有若干通孔，相邻的通孔的中心之间的距离等于相邻的导电连接柱的中心之间的距离；采用印刷工艺在所述通孔中分别形成焊料柱；进行所述印刷工艺后，去除所述网板。

7.根据权利要求1所述的倒装方法，其特征在于，所述焊料柱的径向尺寸小于所述导电连接柱的径向尺寸。

8.根据权利要求7所述的倒装方法，其特征在于，所述焊料柱的径向尺寸为所述导电连接柱的径向尺寸的2/5～3/5。

9.根据权利要求1所述的倒装方法，其特征在于，还包括：进行所述回流焊后，去除所述阻挡层；去除所述阻挡层后，在所述载板、半导体芯片、导电连接柱和焊料层上形成塑封层。

10.根据权利要求1所述的倒装方法，其特征在于，进行所述回流焊后，在所述载板、半导体芯片、阻挡层、导电连接柱和焊料层上形成塑封层。