[发明专利]一种散热型集成电路的封装装置

摘要

本发明公开了一种散热型集成电路的封装装置，其包括底座、承压件、第一弹性件、第二弹性件、锁止件及活动帽，承压件沿底座的轴向可滑动地收容于底座内，第一弹性件可伸缩地设于底座与承压件之间，第二弹性件的一端安装在底座的内壁上，锁止件安装在第二弹性件的另一端，活动帽可活动地安装在底座上，活动帽的外壁上沿活动帽的轴向设置有滑槽和卡槽，活动活动帽使得锁止件卡入滑槽内时活动帽能够压缩第一弹性件活动，活动活动帽使得锁止件卡入卡槽时，活动帽被锁止固定。本发明通过活动活动帽，便可实现对集成电路的拆装作用，提升了连接稳定性及工作性能，且散热效果好，操作简单，使用方便，适用性强，便于推广使用。

主权项

1.一种散热型集成电路的封装装置，其特征在于：包括底座、承压件、第一弹性件、第二弹性件、锁止件及活动帽，所述承压件沿所述底座的轴向可滑动地收容于所述底座内，所述第一弹性件可伸缩地设于所述底座与所述承压件之间，所述第二弹性件的一端安装在所述底座的内壁上，所述锁止件安装在所述第二弹性件的另一端，所述活动帽可活动地安装在所述底座上，所述活动帽的外壁上沿所述活动帽的轴向设置有滑槽和卡槽，活动所述活动帽使得所述锁止件卡入所述滑槽内时所述活动帽能够压缩所述第一弹性件活动，活动所述活动帽使得所述锁止件卡入所述卡槽时，所述活动帽被锁止固定。