[发明专利]一种散热型集成电路的封装装置

说明书

本发明公开了一种散热型集成电路的封装装置，其包括底座、承压件、第一弹性件、第二弹性件、锁止件及活动帽，承压件沿底座的轴向可滑动地收容于底座内，第一弹性件可伸缩地设于底座与承压件之间，第二弹性件的一端安装在底座的内壁上，锁止件安装在第二弹性件的另一端，活动帽可活动地安装在底座上，活动帽的外壁上沿活动帽的轴向设置有滑槽和卡槽，活动活动帽使得锁止件卡入滑槽内时活动帽能够压缩第一弹性件活动，活动活动帽使得锁止件卡入卡槽时，活动帽被锁止固定。本发明通过活动活动帽，便可实现对集成电路的拆装作用，提升了连接稳定性及工作性能，且散热效果好，操作简单，使用方便，适用性强，便于推广使用。

技术领域

本发明涉及集成电路的封装装置，特别地，涉及一种散热型集成电路的封装装置。

背景技术

随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化，由此，意味着集成电路的集成度越高，其功能就越复杂。为了保证集成电路稳定工作，通常需要利用集成电路封装装置对集成电路进行固定保护，集成电路封装装置结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的工作稳定性。

目前，集成电路在封装时，需要对其进行固定，避免其在集成电路封装装置内攒动，现有的集成电路封装过程较为复杂，且通常为点胶固定，不易拆卸，当集成电路因损坏而需要更换时，需连同封装装置一并更换，进而造成资源浪费，增加了成本。另外，由于集成电路工作时会释放大量的热量，极有可能会使胶融化，进而出现脱胶造成连接不稳定的情况，同时，散热效果不佳，严重影响其工作性能。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：为了克服现有技术中存在的上述问题，现提供一种方便集成电路拆卸且散热效果好的散热型集成电路的封装装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种散热型集成电路的封装装置，包括底座、承压件、第一弹性件、第二弹性件、锁止件及活动帽，所述承压件沿所述底座的轴向可滑动地收容于所述底座内，所述第一弹性件可伸缩地设于所述底座与所述承压件之间，所述第二弹性件的一端安装在所述底座的内壁上，所述锁止件安装在所述第二弹性件的另一端，所述活动帽可活动地安装在所述底座上，所述活动帽的外壁上沿所述活动帽的轴向设置有滑槽和卡槽，活动所述活动帽使得所述锁止件卡入所述滑槽内时所述活动帽能够压缩所述第一弹性件活动，活动所述活动帽使得所述锁止件卡入所述卡槽时，所述活动帽被锁止固定。

进一步地，所述卡槽有多个，所述锁止件可选择地与所述卡槽锁止。

进一步地，所述底座的内壁上开设有定位槽，所述第二弹性件的一端与所述定位槽远离所述底座的轴线的槽壁弹性抵持，所述锁止件在所述第二弹性件弹力作用下抵持所述活动帽的外壁。

进一步地，所述锁止件为钢珠，所述滑槽和所述卡槽为弧形槽。

进一步地，所述底座内设置有收容腔，所述承压件可滑动地收容于所述收容腔内，所述第一弹性件的一端弹性抵持所述收容腔的腔底壁，所述第一弹性件的另一端弹性抵持所述承压件的底部。

进一步地，所述承压件的边缘处凸出形成有卡合部，所述收容腔的腔壁上凹设有与所述卡合部配合的卡合槽，所述卡合部与所述卡合槽滑动连接。

进一步地，所述底座的侧壁上沿所述底座的周向设置有与所述收容腔连通的安装槽，所述底座的侧壁上沿所述底座的轴向开设有与所述安装槽连通的过线槽。

进一步地，所述承压件与所述活动帽的内部均设置有储液腔，所述储液腔内设置有导液油。

进一步地，所述活动帽的顶部设置有防滑部。

进一步地，所述第一弹性件与所述第二弹性件均为弹簧。