[发明专利]一种散热型集成电路的封装装置有效
| 申请号： | 201810605811.2 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN108807231B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 余建 | 申请（专利权）人： | 常州信息职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 常州智慧腾达专利代理事务所(普通合伙) 32328 | 代理人： | 曹军 |
| 地址： | 213164 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 集成电路 封装 装置 | ||
1.一种散热型集成电路的封装装置，其特征在于：包括底座、承压件、第一弹性件、第二弹性件、锁止件及活动帽，所述承压件沿所述底座的轴向可滑动地收容于所述底座内，所述第一弹性件可伸缩地设于所述底座与所述承压件之间，所述第二弹性件的一端安装在所述底座的内壁上，所述锁止件安装在所述第二弹性件的另一端，所述活动帽可活动地安装在所述底座上，所述活动帽的外壁上沿所述活动帽的轴向设置有滑槽和卡槽，按压所述活动帽以使所述锁止件卡入所述滑槽内时，所述活动帽可压缩所述第一弹性件沿所述底座的轴向自由滑动，将集成电路挤压在所述活动帽与所述承压件之间；转动所述活动帽以使所述锁止件卡入所述卡槽时，所述活动帽可被锁止固定以将集成电路挤压在所述活动帽与承压件之间；所述卡槽有多个，所述锁止件可选择地与所述卡槽锁止，所述底座内设置有收容腔，所述底座的侧壁上沿所述底座的周向设置有与所述收容腔连通的安装槽，所述底座的侧壁上沿所述底座的轴向开设有与所述安装槽连通的过线槽。
2.如权利要求1所述的散热型集成电路的封装装置，其特征在于：所述底座的内壁上开设有定位槽，所述第二弹性件的一端与所述定位槽远离所述底座的轴线的槽壁弹性抵持，所述锁止件在所述第二弹性件弹力作用下抵持所述活动帽的外壁。
3.如权利要求2所述的散热型集成电路的封装装置，其特征在于：所述锁止件为钢珠，所述滑槽和所述卡槽为弧形槽。
4.如权利要求1所述的散热型集成电路的封装装置，其特征在于：所述承压件可滑动地收容于所述收容腔内，所述第一弹性件的一端弹性抵持所述收容腔的腔底壁，所述第一弹性件的另一端弹性抵持所述承压件的底部。
5.如权利要求4所述的散热型集成电路的封装装置，其特征在于：所述承压件的边缘处凸出形成有卡合部，所述收容腔的腔壁上凹设有与所述卡合部配合的卡合槽，所述卡合部与所述卡合槽滑动连接。
6.如权利要求1所述的散热型集成电路的封装装置，其特征在于：所述承压件与所述活动帽的内部均设置有用于储存导热油的储液腔。
7.如权利要求1-6任一项所述的散热型集成电路的封装装置，其特征在于：所述活动帽的顶部设置有防滑部。
8.如权利要求1-6任一项所述的散热型集成电路的封装装置，其特征在于：所述第一弹性件与所述第二弹性件均为弹簧。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
