[发明专利]分选机吸头工作位精确校准方法有效
申请号: | 201810596494.2 | 申请日: | 2018-06-11 |
公开(公告)号: | CN108807230B | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 刘小勤;张固;沐超 | 申请(专利权)人: | 皖江新兴产业技术发展中心;中国科学院合肥物质科学研究院 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
地址: | 244000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种分选机吸头工作位精确校准方法,通过布置的相机中图像获取吸头在相机中的坐标,具体包括以下步骤:(1)、获取吸头P1位于相机中心时的位置坐标(X0,Y0);(2)、获取吸头在阵列台工作位置。本发明可用于分选机中一排多个剥离吸头和一排多个分选吸头的位置校准,具有方法灵活实用、操作简易、定位精度高的优点。 | ||
搜索关键词: | 分选 吸头 工作 精确 校准 方法 | ||
【主权项】:
1.分选机吸头工作位精确校准方法,其特征在于:布置具有高倍放大功能的相机采集一排多个吸头的图像,根据相机中图像获取吸头在相机中的坐标,具体包括以下步骤:(1)、获取吸头P1位于相机中心时电机的位置坐标(X0,Y0):通过调整机械手X轴方向直线电机、机械手Y轴方向直线电机,将一排多个空闲的吸头中第一个吸头P1的中心与相机中心位置重合,并记录吸头P1位置坐标为(X0,Y0);(2)、获取吸头在阵列台工作位置,包括以下步骤:(2.1)、通过调整机械手X轴方向直线电机、机械手Y轴方向直线电机,使吸头P1吸取阵列台凹槽中的芯片,并记录吸头P1此时的位置坐标(X1,Y1);(2.2)、通过调整机械手X轴方向直线电机、机械手Y轴方向直线电机,使吸头P1移动至位置坐标(X0,Y0),并记录相机中心与芯片中心间的偏差量△x与△y;(2.3)、将芯片按照上次吸取位置重新放入阵列台凹槽中,再在上次吸取位置基础上通过机械手X轴方向直线电机使吸头P1移动△x1位移、通过机械手Y轴方向直线电机使吸头P1移动△y1偏差量,重新吸取芯片,按步骤(2.2),再次获得相机中心与芯片中心的偏差为△x2与△y2;(2.4)、判断步骤(2.3)得到的偏差△x2与△y2值是否小于规定误差值,如果小于规定误差值,当前吸取位置为最终获取的吸取位置;如果不小于规定误差值,则重复步骤(2.3),直到偏差△x2与△y2小于规定误差值,最终获得吸头吸取位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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