[发明专利]分选机吸头工作位精确校准方法有效
申请号: | 201810596494.2 | 申请日: | 2018-06-11 |
公开(公告)号: | CN108807230B | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 刘小勤;张固;沐超 | 申请(专利权)人: | 皖江新兴产业技术发展中心;中国科学院合肥物质科学研究院 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
地址: | 244000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分选 吸头 工作 精确 校准 方法 | ||
1.分选机吸头工作位精确校准方法,其特征在于:布置具有高倍放大功能的相机采集一排多个吸头的图像,根据相机中图像获取吸头在相机中的坐标,具体包括以下步骤:
(1)、获取吸头P1位于相机中心时电机的位置坐标(X0,Y0):
通过调整机械手X轴方向直线电机、机械手Y轴方向直线电机,将一排多个空闲的吸头中第一个吸头P1的中心与相机中心位置重合,并记录吸头P1位置坐标为(X0,Y0);
(2)、获取吸头在阵列台工作位置,包括以下步骤:
(2.1)、通过调整机械手X轴方向直线电机、机械手Y轴方向直线电机,使吸头P1吸取阵列台凹槽中的芯片,并记录吸头P1此时的位置坐标(X1,Y1);
(2.2)、通过调整机械手X轴方向直线电机、机械手Y轴方向直线电机,使吸头P1移动至位置坐标(X0,Y0),并记录相机中心与芯片中心间的偏差量△x与△y;
(2.3)、将芯片按照上次吸取位置重新放入阵列台凹槽中,再在上次吸取位置基础上通过机械手X轴方向直线电机使吸头P1移动△x1位移、通过机械手Y轴方向直线电机使吸头P1移动△y1偏差量,重新吸取芯片,按步骤(2.2),再次获得相机中心与芯片中心的偏差为△x2与△y2;
(2.4)、判断步骤(2.3)得到的偏差△x2与△y2值是否小于规定误差值,如果小于规定误差值,当前吸取位置为最终获取的吸取位置;如果不小于规定误差值,则重复步骤(2.3),直到偏差△x2与△y2小于规定误差值,最终获得吸头吸取位置;
步骤(1)具体过程是首先将相机中心用十字标出,然后通过相机获取一排多个空闲的吸头中第一个吸头P1的图像,并求出吸头P1的中心位置后用十字标出,通过调整机械手X轴方向直线电机、机械手Y轴方向直线电机将相机中心的十字和吸头P1的十字重合,此时机械手X轴方向直线电机的位置坐标即为X0,机械手Y轴方向直线电机的位置坐标即为Y0,即吸头P1位于相机中心时的位置坐标(X0,Y0)。
2.根据权利要求1所述的分选机吸头工作位精确校准方法,其特征在于:步骤(2.1)过程如下:
A、将芯片放入阵列台凹槽中;
B、通过机械手X轴方向直线电机、机械手Y轴方向直线电机,将吸头P1移动至基本对准阵列台凹槽的位置;此位置通过相机的图像反复调整得到最终准确位置;
C、使吸头P1下降至吸取芯片的工作位置,打开吸头P1真空阀吸取阵列台凹槽中的芯片;
D、记录吸头P1坐标为(X1,Y1),此时剥离机械手X轴直线电机的位置坐标即为X1,剥离机械手Y轴直线电机的位置坐标即为Y1。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造