[发明专利]分选机吸头工作位精确校准方法

说明书

本发明公开了一种分选机吸头工作位精确校准方法，通过布置的相机中图像获取吸头在相机中的坐标，具体包括以下步骤：（1）、获取吸头P1位于相机中心时的位置坐标（X0，Y0）；（2）、获取吸头在阵列台工作位置。本发明可用于分选机中一排多个剥离吸头和一排多个分选吸头的位置校准，具有方法灵活实用、操作简易、定位精度高的优点。

技术领域

本发明涉及分选机控制方法领域，具体是一种分选机吸头工作位精确校准方法。

背景技术

我国半导体集成电路产业一直保持着高速发展的态势。其中，半导体集成电路芯片设计、加工及封装业已在全球范围内发展成为三大并举产业，三者互相依存，互相促进，共同发展，已成为半导体行业的发展规律。

分选机是集成电路半导体元器件在基板封装后切割成单个芯片后进行剥离及外观分选的自动化设备，有着高精度定位、高速运动、自动图像识别位置校准等特点。分选业是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序。

分选机的吸头有剥离吸头（一排多个且等间距）和分选吸头（一排多个且等间距），整排剥离吸头和分选吸头均分别各自由机械手X轴方向直线电机驱动可在X轴方向运动，由机械手Y轴方向直线电机驱动可在Y轴方向运动，同时吸头自身由Z轴方向电机驱动可实现Z向的升降。吸头与外部真空设备连接，剥离吸头用于完成从基片中吸取芯片放到阵列台，分选吸头用于将阵列台上芯片吸取放入料盒。阵列台上芯片放置位置决定能否将芯片准确放入阵列台芯片槽中，放置精度也决定连续运行多次放置芯片累计偏差量。

因此，分选机的吸头放置位置决定芯片能否准确放入设定的装置中，也决定了分选机功能的实现，是分选机关键功能，其对精度有求高，人工无法完成，需通过智能控制完成。

发明内容 本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种分选机吸头工作位的精确校准方法，即可用于剥离吸头也可用于分选吸头，利用摄像机获取分选机吸头图像进行对比分析并计算处理最终得到系统高精度位置信息。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：

分选机吸头工作位精确校准方法，其特征在于：布置具有高倍放大功能的相机采集一排多个吸头的图像，根据相机中图像获取吸头在相机中的坐标，具体包括以下步骤：

（1）、获取吸头P1位于相机中心时的位置坐标（X0，Y0）：

通过调整机械手X轴方向直线电机、机械手Y轴方向直线电机，将一排多个空闲的吸头中第一个吸头P1的中心与相机中心位置重合，并记录吸头P1位置坐标为（X0，Y0）；

（2）、获取吸头在阵列台工作位置，包括以下步骤：

（2.1）、通过调整机械手X轴方向直线电机、机械手Y轴方向直线电机，使吸头P1吸取阵列台凹槽中的芯片，并记录吸头P1此时的位置坐标（X1，Y1）；

（2.2）、通过调整机械手X轴方向直线电机、机械手Y轴方向直线电机，使吸头P1移动至与相机中心重合，并记录相机中心与芯片中心间的偏差量△x与△y；

（2.3）、将芯片按照上次吸取位置重新放入阵列台凹槽中，再在上次吸取位置基础上通过机械手X轴方向直线电机使吸头P1移动△x1位移、通过机械手Y轴方向直线电机使吸头P1移动△y1偏差量，重新吸取芯片，按步骤（2.2），再次获得相机中心与芯片中心的偏差为△x2与△y2；

（2.4）、判断步骤（2.3）得到的偏差△x2与△y2值是否小于规定误差值，如果小于规定误差值，当前吸取位置为最终获取的吸取位置；如果不小于规定误差值，则重复步骤（2.3），直到偏差△x2与△y2小于规定误差值，最终获得吸头吸取位置。