[发明专利]一种倒装LED芯片收光测试机

摘要

本发明提供了一种倒装LED芯片收光测试机，包括测试机本体，所述测试机本体包括控制系统、水平度调节系统、送料系统、运输传输系统、精确对准系统和测试系统，本发明上料系统可同时放置多个待测倒装LED芯片，运输传输系统和精确对准系统相互配合，将测试系统逐个的对准待测倒装LED芯片，对准之后，上料系统将待测倒装LED芯片提升并贴靠在测试系统上，使得测试系统底部的一对测试探针接触待测倒装LED芯片的正负引脚并施加相应的测试电压，使待测倒装LED芯片发光，光线经收光口被积分球收集，通过光谱仪计算可得到待测倒装LED芯片的光学参数，测试探针可测得待测倒装LED芯片的电学参数。

主权项

1.一种倒装LED芯片收光测试机，包括测试机本体，其特征在于：所述测试机本体包括控制系统、水平度调节系统、送料系统、运输传输系统、精确对准系统和测试系统，所述控制系统包括控制台，所述控制台内设有控制模块和图像处理模块，所述控制台的背面设有电源线，所述控制台的底部连接所述水平度调节系统，所述水平度调节系统包括上底座、下底座和调节螺杆，所述上底座的顶部与所述控制台的底部相连接，所述上底座的底部内侧设有内螺纹，所述调节螺杆的一端与所述下底座的顶部固定相连，所述调节螺杆的另一端与所述上底座的所述内螺纹相螺接，所述控制台的顶部前侧居中的设有送料系统，所述送料系统包括提升汽缸、送料台和芯片载板，所述提升汽缸的底座固定于所述控制台的顶部，所述提升气缸的活塞杆的端部居中的连接所述送料台的底部，所述送料台的顶部周向均匀的设有四根固定杆，所述芯片载板位于所述送料台的上方，所述芯片载板的顶部均匀的设有若干放置槽，所述放置槽的宽度与待测芯片的宽度相对应，所述芯片载板的顶部周向均匀的设有四个固定孔，所述固定孔的位置与所述固定杆相对应，所述芯片载板与所述送料台通过所述固定孔与所述固定杆相连接，所述运输传输系统包括X轴平台和Y轴平台，所述X轴平台位于所述控制台的顶部后侧，所述X轴平台包括X轴导轨和X轴滑动块，所述X轴导轨的底部与所述控制台的顶部相连接，所述X轴导轨内嵌有所述X轴滑动块，所述X轴滑动块可沿着所述X轴导轨滑动，所述X轴平台通过支撑板与所述Y轴平台相连接，所述Y轴平台包括Y轴导轨和Y轴滑动块，所述支撑板的一端与所述X轴滑动块的顶部相连接，所述支撑板的另一端与所述Y轴导轨相连接，所述Y轴导轨为朝下设置，所述Y轴导轨内嵌有所述Y轴滑动块，所述Y轴滑动块可沿着所述Y轴导轨滑动，所述精确对准系统包括摄像头、第一位置传感器和第二位置传感器，所述摄像头朝下的设于所述Y轴滑动块的底部前侧，所述第一位置传感器位于所述X轴滑动块内，所述第二位置传感器位于所述Y轴滑动块内，所述Y轴滑动块的底部居中的设有测试系统，所述测试系统包括测试箱、积分球和一对测试探针，所述测试箱为中空结构，所述测试箱包括箱体，所述箱体的顶部与所述Y轴滑动块相连接，所述箱体的底部居中的设有通光孔，所述箱体的内侧壁上设有向外凸起的连接块，所述积分球通过所述连接块与所述箱体的内侧壁相连接，所述积分球的收光口正对着所述通光孔，所述通光孔的孔径不小于所述收光口的口径，一对所述测试探针居中对称的设于所述箱体的底部两侧，一对所述测试探针的间距与所述放置槽的宽度相对应，所述摄像头、所述第一位置传感器和所述第二位置传感器连接所述控制模块的输入端，所述控制模块的输出端分别连接所述图像处理模块、所述X轴滑动块、所述Y轴滑动块、所述提升气缸、所述积分球和所述测试探针，所述电源线连接外部电源，所述外部电源为所述测试机本体提供工作电压。