[发明专利]一种半导体芯片生产用浸没式光刻机

摘要

本发明公开了一种半导体芯片生产用浸没式光刻机，包括本体、横杆、竖板和载物板，所述本体的上端安装有探测头，所述横杆的一端和气缸的端头处相互连接，所述连接杆的两端设置有竖杆，所述调节块的内部贯穿有固定柱，所述短杆上固定铁块，所述竖板安装在固定柱的一端，所述本体的内底面安装有红外线发射器，所述载物板安装在竖杆的顶部，且载物板的侧面设置有挡板，所述载物板的上端面设置有防护条。该半导体芯片生产用浸没式光刻机，探测头、红外线发射器和玻璃窗的中心点位于同一垂直线，便于加工时找到中心点，气缸通过伸缩可以带动载物板位置改变，方便对硅片的位置进行调节，挡板通过在载物板的侧面滑动，对硅片进行保护。

主权项

1.一种半导体芯片生产用浸没式光刻机，包括本体(1)、横杆(4)、竖板(12)和载物板(16)，其特征在于：所述本体(1)的上端安装有探测头(2)，且本体(1)的侧面安装有气缸(3)，所述横杆(4)的一端和气缸(3)的端头处相互连接，且横杆(4)的另一端安装有连接杆(5)，所述连接杆(5)的两端设置有竖杆(6)，且竖杆(6)的底部安装有调节块(7)，所述调节块(7)的内部贯穿有固定柱(8)，且调节块(7)的底部设置有短杆(9)，所述短杆(9)上固定铁块(10)，且短杆(9)的底部和固定条(11)的上端相互连接，所述竖板(12)安装在固定柱(8)的一端，且竖板(12)的侧面预留有凹槽(13)，所述本体(1)的内底面安装有红外线发射器(14)，且本体(1)的内顶面设置有玻璃窗(15)，所述载物板(16)安装在竖杆(6)的顶部，且载物板(16)的侧面设置有挡板(17)，所述载物板(16)的上端面设置有防护条(18)，且载物板(16)的边缘处安装有弹簧(19)，并且弹簧(19)的端头处设置有连接块(20)。