[发明专利]在多孔基底上制造高导电特性铜-纤维混合物的方法有效
| 申请号： | 201810538344.6 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN108777915B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 杨军;张腾元;郭秋泉 | 申请（专利权）人： | 杨军 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/18;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京联创佳为专利事务所(普通合伙) 11362 | 代理人： | 郭防 |
| 地址： | 519015 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了高导电连接无钻孔的单层和多层电路的高效制造方法，具体地说，涉及在具有强粘附性和增强弯曲耐久性的低成本多孔基底上和在无钻孔一步金属沉积的低成本多孔基底上制造高导电特性铜‑纤维混合物的方法，以及按照所述方法制得的产品。本发明采用一步浸涂方法对多孔介质表面进行改性，采用喷墨印刷和银离子催化的ELD对基底表面进行选择性金属化。由于基底表面上有丰富的吡啶配体，改性的基底在ELD过程中展现出与沉积铜强大且可靠的结合力。此外，独特的多孔结构可以使其纤维作为物理锚，产生铜‑纤维导电结构。这种增强结构不仅防止了铜膜的分层，而且提高了其弯曲耐久性。本发明还可以在多孔基底上实现低薄层电阻的高导电铜层而没有显著的分辨率损失。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 基底 制造 导电 特性 纤维 混合物 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在具有强粘附性和增强弯曲耐久性的低成本多孔基底上制造高导电特性铜‑纤维混合物的方法，该方法包括：(ⅰ)用SU‑8、P4VP化合物改性多孔基底；(ⅱ)在改性基底两侧喷墨印刷负载过渡金属盐催化剂溶液；(ⅲ)在两面印刷区域上选择性地化学沉积金属。
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