[发明专利]在多孔基底上制造高导电特性铜-纤维混合物的方法有效
| 申请号： | 201810538344.6 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN108777915B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 杨军;张腾元;郭秋泉 | 申请（专利权）人： | 杨军 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/18;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京联创佳为专利事务所(普通合伙) 11362 | 代理人： | 郭防 |
| 地址： | 519015 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多孔 基底 制造 导电 特性 纤维 混合物 方法 | ||
1.一种在具有强粘附性和增强弯曲耐久性的低成本多孔基底上制造高导电特性铜-纤维混合物的方法，该方法包括：
(ⅰ)用SU-8、P4VP和PVP化合物改性多孔基底；
(ⅱ)在改性多孔基底两侧喷墨印刷负载过渡金属盐催化剂溶液；
(ⅲ)在两面印刷区域上选择性地化学沉积金属；
所述多孔基底是纤维素纸；所述SU-8在涂覆溶液中的浓度为0.5％～10％；所述P4VP在涂覆溶液中的浓度为0.5％～10％。
2.根据权利要求1所述的制造高导电特性铜-纤维混合物的方法，其特征在于：所述印刷涉及在权利要求1中定义的经处理的多孔基底的两侧的印刷。
3.一种在无钻孔一步金属沉积的低成本多孔基底上制造高导电特性铜-纤维混合物的方法，该方法包括：
(ⅳ)用SU-8、P4VP和PVP化合物改性两个或多个多孔基底；
(ⅴ)在改性多孔基底的一侧喷墨印刷负载过渡金属盐催化剂溶液；
(ⅵ)在每个多孔基底印刷侧的印刷区域上选择性地化学沉积金属；
(ⅶ)将多孔基底印刷侧朝向同一方向对齐并堆焊在一起；
所述多孔基底是纤维素纸；所述SU-8在涂覆溶液中的浓度为0.5％～10％；所述P4VP在涂覆溶液中的浓度为0.5％～10％。
4.根据权利要求1或3所述的制造高导电特性铜-纤维混合物的方法，其特征在于：所述过渡金属盐是硝酸银、氯化钯或氯化锡。
5.根据权利要求1或3所述的制造高导电特性铜-纤维混合物的方法，其特征在于：所述催化剂溶液中过渡金属盐的浓度为10mM～50mM。
6.根据权利要求1或3所述的制造高导电特性铜-纤维混合物的方法，其特征在于：所述喷墨印刷具有从25μm-100μm的液滴空间设置，用于电路板的规则迹线。
7.根据权利要求1或3所述的制造高导电特性铜-纤维混合物的方法，其特征在于：所述喷墨印刷具有从2μm-25μm的液滴空间设置，用于通孔。
8.根据权利要求3所述的制造高导电特性铜-纤维混合物的方法，其特征在于：所述堆焊工艺是热堆焊、超声波堆焊、冷成型、红外堆焊或热冲压。
9.权利要求1-8中任一项所述的方法制造的产品。
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