[发明专利]一种半导体二极管引线封胶系统有效
申请号: | 201810532902.8 | 申请日: | 2018-05-29 |
公开(公告)号: | CN108461430B | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 兰凤;方明进 | 申请(专利权)人: | 苏州因知成新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人: | 李冰 |
地址: | 215125 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于半导体二极管生产技术领域,具体的说是一种半导体二极管引线封胶系统,包括底板、立柱、顶板、封胶槽体、烘干模块、放置块和放置孔;顶板底部设有一组伸缩杆;伸缩杆端头固连着放置块,放置块底部设有一组放置孔;烘干模块包括弧形滑槽、电热管、摆动齿轮和摆动板;弧形滑槽安装在立柱中部;电热管滑动安装在弧形滑槽内;弧形滑槽一端设有连接电热管的弹簧;电热管的两端均通过扭簧转动安装一个摆动齿轮;弧形滑槽上方设有转动安装在立柱上的摆动板;摆动板端头设有与摆动齿轮啮合的齿槽;摆动板通过电机控制转动。本发明能够对封胶后的引线进行均匀烘干;通过设置夹持装置,能够适应于不同粗细的引线封胶。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 二极管 引线 系统 | ||
【主权项】:
1.一种半导体二极管引线封胶系统,包括底板(1)、立柱(2)、顶板(3)、封胶槽体(4)、烘干模块(5)、放置块(6)和放置孔(7);所述立柱(2)安装按底板(1)上;所述立柱(2)顶部固连着顶板(3);两根立柱(2)之间设有安装在顶板(3)上的封胶槽体(4),两根立柱(3)的中部设有烘干模块(5);所述烘干模块(5)用于烘干引线上的胶液;所述顶板(3)底部设有一组伸缩杆;所述伸缩杆端头固连着放置块(6),所述放置块(6)底部设有一组放置孔(7);其特征在于:所述烘干模块(5)包括弧形滑槽(51)、电热管(52)、摆动齿轮(53)和摆动板(54);所述弧形滑槽(51)安装在立柱(2)中部;所述电热管(52)滑动安装在弧形滑槽(51)内;所述弧形滑槽(51)一端设有连接电热管(52)的弹簧;所述电热管(52)的两端均通过扭簧转动安装一个摆动齿轮(53);所述弧形滑槽(51)上方设有转动安装在立柱(2)上的摆动板(54);所述摆动板(54)端头设有与摆动齿轮(53)啮合的齿槽;所述摆动板(54)通过电机控制转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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