[发明专利]散热器和散热器组件有效
| 申请号： | 201810524101.7 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN108987359B | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 渡边正人;佐佐木拓 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;陈彦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供散热器和散热器组件。本发明提供一种能够使集中在功率半导体元件模块的芯片部分的热高效地扩散的散热器。散热器(20)具备散热器主体(21)和热扩散结构部(25)，该散热器主体(21)在冷却面(F1)上放置有具有多个功率半导体元件(11)的功率半导体元件模块(10)，且使功率半导体元件(11)所产生的热散发，该热扩散结构部(25)与散热器主体(21)相比导热性高，能够使功率半导体元件(11)所产生的热扩散，热扩散结构部(25)设置于在散热器主体(21)的与冷却面(F1)垂直的方向(Z)上与配置在功率半导体元件模块(10)内的功率半导体元件(11)重叠的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 组件 | ||
【主权项】：
1.一种散热器，其具备散热器主体和热扩散结构部，所述散热器主体在冷却面上放置有具有多个功率半导体元件的功率半导体元件模块，且使所述功率半导体元件所产生的热散发，所述热扩散结构部与所述散热器主体相比导热性高，能够使所述功率半导体元件所产生的热扩散；所述热扩散结构部设置于在所述散热器主体的与所述冷却面垂直的方向上与配置在所述功率半导体元件模块内的所述功率半导体元件重叠的位置。
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