[发明专利]一种多用途电感-电容一体化结构有效
| 申请号： | 201810522163.4 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN108766960B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 王春青;梁新宇;石宇皓;石成杰 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 | 代理人： | 高媛 |
| 地址： | 150000 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种多用途电感‑电容一体化结构，所述结构包括基板、导电层、功能材料薄膜层和导电线圈层，所述基板的上表面设置有导电层；所述导电层作为电容器下层面电极Q |
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| 搜索关键词： | 一种 多用途 电感 电容 一体化 结构 | ||
【主权项】：
1.一种多用途电感‑电容一体化结构，其特征在于所述结构包括基板、导电层、功能材料薄膜层和导电线圈层，其中：所述基板上设置有导电层；所述导电层作为电容器下层面电极Q3，其上设置有功能材料薄膜层；所述功能材料薄膜层作为电容器介质层和电感磁芯，其上设置有导电线圈层；所述导电线圈层作为电容器上层面电极，其导电线圈的外圈末端作为电容器输出信号端Q2，其线圈内端作为电容器输入信号端Q1；所述功能材料薄膜层和导电线圈层的层数相同，至少为一层。
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