[发明专利]一种PCB阻焊图形制作方法及PCB有效
| 申请号： | 201810509632.9 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN108617107B | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 李达林;王文剑;陈国忠;余宁 | 申请（专利权）人： | 深圳市实锐泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 35234 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 518105 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种PCB阻焊图形制作方法及PCB，该方法包括以下步骤：对待阻焊PCB的第一面进行丝印制作，对第一面丝印后的PCB进行第一次烘烤，对第一次烘烤后的PCB进行第一次曝光，对第一次曝光后的PCB进行光固化处理，对光固化后的PCB进行第一次显影处理，对第一次显影处理后的PCB进行第二次烘烤，对第二次烘烤后的PCB的第二面进行丝印制作，对第二面丝印后的PCB进行第二次曝光，对第二次曝光后的PCB进行第二次显影处理，对第二次显影处理后的PCB进行第三次烘烤。可解决板厚较小(如厚度≤0.7mm)的PCB产品在阻焊图形制作过程中存在的假性露铜问题，提升PCB产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 烘烤 显影处理 阻焊 图形制作 曝光 第二面 印制 光固化 板厚 面丝 丝印 固化 | ||
【主权项】：
1.一种PCB阻焊图形制作方法，其特征在于，包括：/n对待阻焊PCB的第一面进行丝印制作；/n对所述第一面丝印后的PCB进行第一次烘烤；/n对所述第一次烘烤后的PCB进行第一次曝光；/n所述第一次曝光包括：对所述PCB的第一面贴阻焊菲林，对所述PCB的第二面贴曝孔菲林，对所述第一面以及所述第二面均进行曝光；/n对所述第一次曝光后的PCB进行光固化处理；/n所述光固化处理包括：使用UV光固化机对所述PCB进行光固化处理，其中，对所述PCB的第一面不进行光固化，对所述PCB的第二面进行两次光固化照射，所述光固化照射的能量参数为600mj/cm
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市实锐泰科技有限公司，未经深圳市实锐泰科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810509632.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
