[发明专利]一种碳化硅陶瓷无压烧结工艺有效

专利信息
申请号: 201810485630.0 申请日: 2018-05-19
公开(公告)号: CN108546128B 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 徐军;施永跃 申请(专利权)人: 奉化市飞固凯恒密封工程有限公司
主分类号: C04B35/565 分类号: C04B35/565;C04B35/622;C04B35/63;C04B35/636;C04B35/64
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 黄勇
地址: 315500 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及碳化硅陶瓷生产工艺,公开了一种碳化硅陶瓷无压烧结工艺,解决了现有的碳化硅陶瓷材料不能满足所有转动润滑或转动密封工件的要求,其技术方案要点是一种碳化硅陶瓷无压烧结工艺,包括如下步骤,步骤一:将碳化硅粉料和助剂粉末进行混合,混合均匀后得到预混合物;步骤二:向步骤一所得的预混合物中加入石墨进行混合,混合均匀后得到原料混合物;步骤三:使用步骤二中所得到原料混合物制造并得到素坯;步骤四:对素坯进行无压烧结,得到产品碳化硅陶瓷。得到产品碳化硅陶瓷,可生产自润滑性优良的碳化硅陶瓷材料。
搜索关键词: 一种 碳化硅 陶瓷 烧结 工艺
【主权项】:
1.一种碳化硅陶瓷无压烧结工艺,其特征在于,包括如下步骤:步骤一:将碳化硅粉料和助剂粉末进行混合,混合均匀后得到预混合物;步骤二:向步骤一所得的预混合物中加入石墨进行混合,混合均匀后得到原料混合物;步骤三:使用步骤二中所得到原料混合物加入助混剂混合后,压制成型得到素坯;步骤四:对素坯进行无压烧结,得到产品碳化硅陶瓷。
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