[发明专利]有机发光显示装置及其制备方法在审
申请号: | 201810460545.9 | 申请日: | 2018-05-15 |
公开(公告)号: | CN108447893A | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 宋小进;汪国杰;谢志生;苏君海;李建华 | 申请(专利权)人: | 信利(惠州)智能显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 叶剑 |
地址: | 516029 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种有机发光显示装置及其制备方法,该装置包括:基板、盖板和封装层,基板和盖板通过封装层连接;基板上依次设置有低温多晶硅层和有机电致发光器件,基板上还设置有引线层,引线层由封装层内侧延伸至封装层的外侧,且引线层与低温多晶硅层连接,引线层包括多个间隔设置的引线条。在激光烧结封装玻璃料时,间隔设置的引线条能够将激光在烧结过程中产生的热量分散,避免了热量的集聚而造成引线层的烧伤熔化,不仅使得封装玻璃料能够高效烧结,使得封装层具有良好的封装效果,并且使得引线层的得到了很好的保护,有效提高了有机发光显示装置的封装良率,提高了有机发光显示装置的产品的良率。 | ||
搜索关键词: | 引线层 封装层 有机发光显示装置 基板 低温多晶硅 封装玻璃 间隔设置 引线条 盖板 良率 制备 封装 有机电致发光器件 熔化 激光烧结 热量分散 烧结过程 依次设置 烧结 烧伤 激光 集聚 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种有机发光显示装置,其特征在于,包括:基板、盖板和封装层,所述基板和所述盖板通过所述封装层连接;所述基板上依次设置有低温多晶硅层和有机电致发光器件,所述低温多晶硅层和所述有机电致发光器件连接,且所述低温多晶硅层和所述有机电致发光器件设置于所述封装层的内侧,所述基板上还设置有引线层,所述引线层由所述封装层内侧延伸至所述封装层的外侧,且所述引线层与所述低温多晶硅层连接,所述引线层包括多个间隔设置的引线条。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的