[发明专利]基板加工设备在审
| 申请号： | 201810448779.1 | 申请日： | 2013-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN108546930A | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 河闰圭;金圣国;金贤悟;朴一英 | 申请（专利权）人： | 无限股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/452 | 分类号： | C23C16/452;C23C16/455;C23C16/50;C23C16/509;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 李琳;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种基板加工设备，其能防止等离子体放电被转移到基板上，从而使对基板的损伤最小化，并且也最小化了基板上沉积的薄膜质量的退化，其中，该设备可以包括：加工腔室，用于提供反应空间；以及气体分配模块，用于通过使用等离子体来解离工艺气并将解离的工艺气分配到基板上，其中该气体分配模块可包括具有多个电极插入部的下框架、具有多个突起电极和工艺气分配孔的上框架以及具有多个电极贯穿部的绝缘板。 | ||
| 搜索关键词： | 工艺气 基板 基板加工设备 气体分配模块 最小化 解离 等离子体 等离子体放电 电极插入部 反应空间 加工腔室 突起电极 电极 对基板 分配孔 绝缘板 上框架 下框架 沉积 薄膜 损伤 退化 贯穿 分配 | ||
【主权项】：
1.一种基板加工设备，包括：加工腔室，用于提供反应空间；以及气体分配模块，设置在所述加工腔室中，其中，所述气体分配模块包括：下框架，具有多个电极插入部；以及上框架，具有多个突起电极，所述多个突起电极分别插入到所述多个电极插入部中。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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