[发明专利]基板加工设备

权利要求书

1.一种基板加工设备，包括：

加工腔室，用于提供反应空间；以及

气体分配模块，设置在所述加工腔室中，

其中，所述气体分配模块包括：

下框架，具有多个电极插入部；以及

上框架，具有多个突起电极，所述多个突起电极分别插入到所述多个电极插入部中。

2.根据权利要求1所述的基板加工设备，

其中，所述气体分配模块将工艺气分配到基板上，

其中，所述基板与所述突起电极的每一个的下表面之间的间距与所述基板与所述下框架的下表面之间的间距不同。

3.根据权利要求1所述的基板加工设备，其中，所述上框架包括多个工艺气分配孔，所述多个工艺气分配孔形成在所述多个突起电极中以将所述工艺气分配到所述基板上。

4.根据权利要求1所述的基板加工设备，其中，所述气体分配模块包括多个稀释气分配孔，所述多个稀释气分配孔穿过所述上框架并且与所述突起电极的外围对应。

5.根据权利要求1所述的基板加工设备，

其中，所述下框架的电极插入部、插入到所述电极插入部中的一个突起电极以及所述突起电极与所述下框架之间的间隙空间构成一个等离子体放电单元，

在所述等离子体放电单元的每一个中形成的所述突起电极的长度在每个区域以不同方式设置。

6.根据权利要求1所述的基板加工设备，还包括设置在所述加工腔室上方的腔室盖，

其中，所述气体分配模块包括设置在所述上框架与所述腔室盖之间的工艺气缓冲空间，

其中，所述上框架包括穿过所述突起电极的多个工艺气分配孔，

其中，所述工艺气缓冲空间与所述多个工艺气分配孔连通。

7.根据权利要求1所述的基板加工设备，

其中，所述气体分配模块将工艺气分配到基板上，

其中，所述突起电极与所述电极插入部之间的间距小于所述突起电极的下表面与所述基板之间的间距。

8.根据权利要求1所述的基板加工设备，

其中，所述气体分配模块将工艺气分配到基板上，

其中，所述基板与所述突起电极的每一个的下表面之间的间距大于所述基板与所述下框架的下表面之间的间距。

9.根据权利要求1所述的基板加工设备，其中，所述电极插入部的每一个具有圆形或多边形横截面，每个突起电极的横截面的形状与所述电极插入部的横截面的形状相同，每个突起电极由所述电极插入部围绕。

10.根据权利要求1所述的基板加工设备，其中，所述多个电极插入部被布置成点阵结构。