[发明专利]拼板结构有效
| 申请号： | 201810443121.1 | 申请日： | 2018-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN108617103B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 谢添华;李志东;田生友 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;天津兴森快捷电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;C25D5/00;C25D7/00 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种拼板结构，包括拼板本体。拼板本体上铺设有横向主引线、纵向主引线、板边导线、横向焊接母引线、纵向焊接母引线与焊接子引线。位于所述拼板本体侧部的所述横向主引线的宽度至位于所述拼板本体中部的所述横向主引线的宽度逐渐增大，位于所述拼板本体侧部的所述纵向主引线的宽度至位于所述拼板本体中部的所述纵向主引线的宽度逐渐增大。上述的拼板结构，能够改善传统的拼板本体在电镀过程中由于靠近拼板本体侧部的电流大于位于拼板本体中部的电流所导致的拼板本体表面上中部区域镀层厚度小于拼板本体表面上侧部区域镀层厚度，使电镀过程中的拼板本体的板面上各处的电流分布相对均匀，这样能提高拼板结构板面上的镀层均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 拼板 主引线 拼板结构 逐渐增大 电镀 镀层 镀层均匀性 侧部区域 电流分布 横向焊接 中部区域 纵向焊接 传统的 子引线 板边 焊接 上铺 | ||
【主权项】：
1.一种拼板结构，其特征在于，包括：/n拼板本体，所述拼板本体上铺设有横向主引线、纵向主引线、板边导线、横向焊接母引线、纵向焊接母引线与焊接子引线；/n所述横向主引线与所述纵向主引线均为三个以上，所述横向主引线与所述纵向主引线相互垂直设置、且均与所述板边导线电性连接，所述横向主引线与所述纵向主引线均并列间隔地设置在所述拼板本体上，位于所述拼板本体侧部的所述横向主引线的宽度至位于所述拼板本体中部的所述横向主引线的宽度逐渐增大，位于所述拼板本体侧部的所述纵向主引线的宽度至位于所述拼板本体中部的所述纵向主引线的宽度逐渐增大；/n所述横向主引线与所述纵向主引线将所述拼板本体的板面分成多个第一单元区，所述第一单元区内设有多个所述横向焊接母引线与多个所述纵向焊接母引线，所述横向焊接母引线与所述纵向焊接母引线相互垂直设置、且均并列间隔地设置在所述第一单元区，所述横向焊接母引线与围成所述第一单元区的所述纵向主引线电性连接，所述纵向焊接母引线与围成所述第一单元区的所述横向主引线电性连接；/n所述横向焊接母引线与所述纵向焊接母引线将所述第一单元区分成多个第二单元区，所述第二单元区内设有多个所述焊接子引线，所述焊接子引线一端与围成所述第二单元区的所述横向焊接母引线或所述纵向焊接母引线电性连接，所述焊接子引线另一端延伸至铜板电镀区。/n
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