[发明专利]拼板结构

说明书

本发明涉及一种拼板结构，包括拼板本体。拼板本体上铺设有横向主引线、纵向主引线、板边导线、横向焊接母引线、纵向焊接母引线与焊接子引线。位于所述拼板本体侧部的所述横向主引线的宽度至位于所述拼板本体中部的所述横向主引线的宽度逐渐增大，位于所述拼板本体侧部的所述纵向主引线的宽度至位于所述拼板本体中部的所述纵向主引线的宽度逐渐增大。上述的拼板结构，能够改善传统的拼板本体在电镀过程中由于靠近拼板本体侧部的电流大于位于拼板本体中部的电流所导致的拼板本体表面上中部区域镀层厚度小于拼板本体表面上侧部区域镀层厚度，使电镀过程中的拼板本体的板面上各处的电流分布相对均匀，这样能提高拼板结构板面上的镀层均匀性。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，特别是涉及一种拼板结构。

背景技术

随着半导体行业的发展，对拼板图形电镀均匀性要求尤为严格。拼板板面图形电镀均匀性过程能力的提升直接影响到产品品质。传统拼板板面图形电镀均匀性的调试方法通常是在阴极挡板、阳极排布、电镀液液位等设备几何结构上进行调整。然而，实际生产过程中，对设备几何结构的调整上存在局限性，如此生产得到的拼板板面上的电镀厚度仍然呈现出板边区域的电镀厚度大于板中部区域电镀厚度。

发明内容

基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种拼板结构，它能够提高拼板板面图形电镀厚度的均匀性。

其技术方案如下：一种拼板结构，包括：拼板本体，所述拼板本体上铺设有横向主引线、纵向主引线、板边导线、横向焊接母引线、纵向焊接母引线与焊接子引线；所述横向主引线与所述纵向主引线均为三个以上，所述横向主引线与所述纵向主引线相互垂直设置、且均与所述板边导线电性连接，所述横向主引线与所述纵向主引线均并列间隔地设置在所述拼板本体上，位于所述拼板本体侧部的所述横向主引线的宽度至位于所述拼板本体中部的所述横向主引线的宽度逐渐增大，位于所述拼板本体侧部的所述纵向主引线的宽度至位于所述拼板本体中部的所述纵向主引线的宽度逐渐增大；所述横向主引线与所述纵向主引线将所述拼板本体的板面分成多个第一单元区，所述第一单元区内设有多个所述横向焊接母引线与多个所述纵向焊接母引线，所述横向焊接母引线与所述纵向焊接母引线相互垂直设置、且均并列间隔地设置在所述第一单元区，所述横向焊接母引线与围成所述第一单元区的所述纵向主引线电性连接，所述纵向焊接母引线与围成所述第一单元区的所述横向主引线电性连接；所述横向焊接母引线与所述纵向焊接母引线将所述第一单元区分成多个第二单元区，所述第二单元区内设有多个所述焊接子引线，所述焊接子引线一端与围成所述第二单元区的所述横向焊接母引线或所述纵向焊接母引线电性连接，所述焊接子引线另一端延伸至铜板电镀区。

上述的拼板结构，在铜板电镀区上进行电镀金手指或银箔镀层时，将拼板结构置于电镀液中，外接电源通过电镀夹夹持住板边导线，将外接电源电流依次通过板边导线、横向主引线、纵向主引线、横向焊接母引线、纵向焊接母引线与焊接子引线输送给拼板本体表面上的各个铜板电镀区，这样便在拼板本体表面上的铜板电镀区上镀上金手指或银箔镀层。由于位于拼板本体侧部的横向主引线的宽度至位于拼板本体中部的横向主引线的宽度逐渐增大，位于拼板本体侧部的纵向主引线的宽度至位于拼板本体中部的纵向主引线的宽度逐渐增大，如此能够改善传统的拼板本体在电镀过程中由于靠近拼板本体侧部的电流大于位于拼板本体中部的电流所导致的拼板本体表面上中部区域镀层厚度小于拼板本体表面上侧部区域镀层厚度，使电镀过程中的拼板本体的板面上各处的电流分布相对均匀，这样能提高拼板结构板面上的镀层均匀性。

进一步地，所述横向主引线与所述纵向主引线均等间隔地设置在所述拼板本体上。

进一步地，所述横向焊接母引线与所述纵向焊接母引线均等间隔地设置在所述第一单元区。

进一步地，所述横向主引线的个数为奇数，相邻所述横向主引线之间的线宽比例为0.5至0.8。

进一步地，相邻所述横向主引线之间的线宽比例为0.6至0.7。