[发明专利]拼板结构有效
| 申请号： | 201810443121.1 | 申请日： | 2018-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN108617103B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 谢添华;李志东;田生友 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;天津兴森快捷电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;C25D5/00;C25D7/00 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 拼板 主引线 拼板结构 逐渐增大 电镀 镀层 镀层均匀性 侧部区域 电流分布 横向焊接 中部区域 纵向焊接 传统的 子引线 板边 焊接 上铺 | ||
1.一种拼板结构，其特征在于，包括：
拼板本体，所述拼板本体上铺设有横向主引线、纵向主引线、板边导线、横向焊接母引线、纵向焊接母引线与焊接子引线；
所述横向主引线与所述纵向主引线均为三个以上，所述横向主引线与所述纵向主引线相互垂直设置、且均与所述板边导线电性连接，所述横向主引线与所述纵向主引线均并列间隔地设置在所述拼板本体上，位于所述拼板本体侧部的所述横向主引线的宽度至位于所述拼板本体中部的所述横向主引线的宽度逐渐增大，位于所述拼板本体侧部的所述纵向主引线的宽度至位于所述拼板本体中部的所述纵向主引线的宽度逐渐增大；
所述横向主引线与所述纵向主引线将所述拼板本体的板面分成多个第一单元区，所述第一单元区内设有多个所述横向焊接母引线与多个所述纵向焊接母引线，所述横向焊接母引线与所述纵向焊接母引线相互垂直设置、且均并列间隔地设置在所述第一单元区，所述横向焊接母引线与围成所述第一单元区的所述纵向主引线电性连接，所述纵向焊接母引线与围成所述第一单元区的所述横向主引线电性连接；
所述横向焊接母引线与所述纵向焊接母引线将所述第一单元区分成多个第二单元区，所述第二单元区内设有多个所述焊接子引线，所述焊接子引线一端与围成所述第二单元区的所述横向焊接母引线或所述纵向焊接母引线电性连接，所述焊接子引线另一端延伸至铜板电镀区。
2.根据权利要求1所述的拼板结构，其特征在于，所述横向主引线与所述纵向主引线均等间隔地设置在所述拼板本体上。
3.根据权利要求1所述的拼板结构，其特征在于，所述横向焊接母引线与所述纵向焊接母引线均等间隔地设置在所述第一单元区。
4.根据权利要求1所述的拼板结构，其特征在于，所述横向主引线的个数为奇数，相邻所述横向主引线之间的线宽比例为0.5至0.8。
5.根据权利要求4所述的拼板结构，其特征在于，相邻所述横向主引线之间的线宽比例为0.6至0.7。
6.根据权利要求1所述的拼板结构，其特征在于，所述横向主引线的个数为2n个，位置排序为第n个所述横向主引线的线宽与位置排序为第n+1个所述横向主引线的线宽相同，其余相邻的所述横向主引线之间的线宽比例为0.5至0.8，其中n为自然数。
7.根据权利要求1所述的拼板结构，其特征在于，所述纵向主引线的个数为奇数，相邻所述纵向主引线之间的线宽比例为0.5至0.8。
8.根据权利要求1所述的拼板结构，其特征在于，所述纵向主引线的个数为2m个，位置排序为第m个所述纵向主引线的线宽与位置排序为第m+1个所述纵向主引线的线宽相同，其余相邻的所述纵向主引线之间的线宽比例为0.5至0.8，其中m为自然数。
9.根据权利要求1所述的拼板结构，其特征在于，位于所述拼板本体中部的所述横向主引线的宽度与位于所述拼板本体中部的所述纵向主引线的宽度相同。
10.根据权利要求1至9任意一项所述的拼板结构，其特征在于，位于所述拼板本体侧部的所述横向主引线与所述板边导线电性连接，位于所述拼板本体侧部的所述纵向主引线与所述板边导线电性连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;天津兴森快捷电路科技有限公司，未经广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;天津兴森快捷电路科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810443121.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种陶瓷电路板的制作方法
- 下一篇：一种板内引线电金的PCB板生产工艺
