[发明专利]背光模组及其制作方法在审
| 申请号： | 201810421218.2 | 申请日： | 2018-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN108767100A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 张艺;李庆 | 申请（专利权）人： | 惠州市华瑞光源科技有限公司;华瑞光电（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/60;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种背光模组及其制作方法，其中制作方法包括：在基板上设置LED倒装晶片的步骤，在LED倒装晶片的远离基板的表面上设置白色挡光层的步骤，在LED倒装晶片的周围形成荧光胶层的步骤，去除基板以得到LED灯珠的步骤，提供一PCB，在PCB上设置LED灯珠以形成灯条的步骤，在背板上设置灯条的步骤，其中，灯条位于腔体内且使LED倒装晶片的远离基板的表面朝向开口，在灯条上盖设光学膜片组件的步骤。上述背光模组及其制作方法，大大减小了光学膜片组件与LED灯珠之间的距离(即OD值)，使得背光模组的厚度大大减小，应用于手机或者电视等显示产品上作为背光占用的空间大大减小，更加有利于手机或者电视等显示产品的超薄化。 | ||
| 搜索关键词： | 背光模组 倒装晶片 灯条 基板 减小 光学膜片组件 显示产品 制作 手机 背光 荧光胶层 超薄化 挡光层 背板 上盖 去除 电视 开口 体内 占用 应用 | ||
【主权项】：
1.一种背光模组的制作方法，其特征在于，包括：提供一基板，在基板上设置LED倒装晶片的步骤；在所述LED倒装晶片的远离所述基板的表面上设置白色挡光层的步骤，其中，所述LED倒装晶片在所述白色挡光层上的投影位于所述白色挡光层的边缘之内，且所述LED倒装晶片在所述白色挡光层上的投影面积小于所述白色挡光层的面积；在所述LED倒装晶片的周围形成荧光胶层的步骤，其中，所述荧光胶层远离基板的表面至少与所述LED倒装晶片的远离所述基板的表面齐平；去除所述基板以得到LED灯珠的步骤；提供一PCB，在所述PCB上设置所述LED灯珠以形成灯条的步骤；提供一具有腔体、且所述腔体一侧具有开口的背板，在所述背板上设置所述灯条的步骤，其中，所述灯条位于所述腔体内且使所述LED倒装晶片的远离所述基板的表面朝向所述开口；在所述灯条上盖设光学膜片组件的步骤。
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