[发明专利]背光模组及其制作方法

权利要求书

1.一种背光模组的制作方法，其特征在于，包括：

提供一基板，在基板上设置LED倒装晶片的步骤；

在所述LED倒装晶片的远离所述基板的表面上设置白色挡光层的步骤，其中，所述LED倒装晶片在所述白色挡光层上的投影位于所述白色挡光层的边缘之内，且所述LED倒装晶片在所述白色挡光层上的投影面积小于所述白色挡光层的面积；

在所述LED倒装晶片的周围形成荧光胶层的步骤，其中，所述荧光胶层远离基板的表面至少与所述LED倒装晶片的远离所述基板的表面齐平；

去除所述基板以得到LED灯珠的步骤；

提供一PCB，在所述PCB上设置所述LED灯珠以形成灯条的步骤；

提供一具有腔体、且所述腔体一侧具有开口的背板，在所述背板上设置所述灯条的步骤，其中，所述灯条位于所述腔体内且使所述LED倒装晶片的远离所述基板的表面朝向所述开口；

在所述灯条上盖设光学膜片组件的步骤。

2.根据权利要求1所述的背光模组的制作方法，其特征在于，所述在所述LED倒装晶片的远离所述基板的表面上设置白色挡光层的步骤的执行顺序先于所述在所述LED倒装晶片的周围形成荧光胶层的步骤。

3.根据权利要求1所述的背光模组的制作方法，其特征在于，所述在所述LED倒装晶片的周围形成荧光胶层的步骤的执行顺序先于所述在所述LED倒装晶片的远离所述基板的表面上设置白色挡光层的步骤。

4.根据权利要求1所述的背光模组的制作方法，其特征在于，得到多个所述LED灯珠，在所述PCB上设置所述LED灯珠以形成灯条的步骤具体包括：

在所述PCB上制作多个均匀间隔设置的焊盘，各所述LED灯珠与一所述焊盘对应，在其所对应的所述焊盘上设置各所述LED灯珠。

5.根据权利要求1所述的背光模组的制作方法，其特征在于，所述光学膜片组件包括扩散膜片，在所述灯条上盖设光学膜片组件的步骤具体包括：在所述灯条上盖设扩散膜片，并且，所述扩散膜片位于所述腔体内。

6.一种背光模组，其特征在于，包括：

LED灯珠，所述LED灯珠包括：LED倒装晶片、白色挡光层和荧光胶层，所述荧光胶层设置在所述LED倒装晶片的周围，并且，所述荧光胶层的表面至少与LED倒装晶片的远离所述基板的表面齐平，所述白色挡光层设置在所述LED倒装晶片的远离所述基板的表面或荧光胶层上，并且，所述LED倒装晶片在所述白色挡光层上的投影位于所述白色挡光层的边缘之内，且所述LED倒装晶片在所述白色挡光层上的投影面积小于所述白色挡光层的面积；

PCB，所述LED灯珠设置在所述PCB上以形成灯条；

背板，所述背板具有腔体、且所述腔体一侧具有开口，所述灯条设置在所述背板上，并且所述灯条位于所述腔体内且使所述LED倒装晶片的远离所述基板的表面朝向所述开口；

光学膜片组件，所述光学膜片组件盖设在所述灯条上。

7.根据权利要求6所述的背光模组，其特征在于，所述LED灯珠的数量为多个，所述PCB具有多个均匀间隔设置的焊盘，各所述LED灯珠与一所述焊盘对应，每一所述LED灯珠设置在其所对应的所述焊盘上。

8.根据权利要求7所述的背光模组，其特征在于，相邻两个所述焊盘之间的距离为2～12毫米。

9.根据权利要求6所述的背光模组，其特征在于，所述光学膜片组件与所述LED灯珠之间的最小距离为0～5毫米。

10.根据权利要求6所述的背光模组，其特征在于，所述光学膜片组件包括扩散膜片，所述扩散膜片盖设在所述灯条上，并且所述扩散膜片位于所述腔体内。