[发明专利]背光模组及其制作方法

说明书

一种背光模组及其制作方法，其中制作方法包括：在基板上设置LED倒装晶片的步骤，在LED倒装晶片的远离基板的表面上设置白色挡光层的步骤，在LED倒装晶片的周围形成荧光胶层的步骤，去除基板以得到LED灯珠的步骤，提供一PCB，在PCB上设置LED灯珠以形成灯条的步骤，在背板上设置灯条的步骤，其中，灯条位于腔体内且使LED倒装晶片的远离基板的表面朝向开口，在灯条上盖设光学膜片组件的步骤。上述背光模组及其制作方法，大大减小了光学膜片组件与LED灯珠之间的距离(即OD值)，使得背光模组的厚度大大减小，应用于手机或者电视等显示产品上作为背光占用的空间大大减小，更加有利于手机或者电视等显示产品的超薄化。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，特别是涉及一种背光模组的制作方法及背光模组。

背景技术

背光模组为显示器件的关键零组件之一，用于给显示器件提供发光的背光源。目前的背光模组为反射式背光结构，具体地：使用含碗杯状支架的直射型 LED灯珠，通过SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)工艺将该LED 灯珠贴设于PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)板上制成LED光源，再在该LED光源上盖设反射式透镜，制成该反射式背光结构。其中，该反射式背光结构发出的大部分光将通过反射式透镜的作用射往侧面，使得射往背光模组中的扩散膜片中时达到均匀发光的目的。

目前的背光模组中使用的LED光源，具有热阻高的缺点。且目前使用的反射式背光结构，由于需要将LED光源直射的大部分光转换为侧面出光，需要使用反射式透镜，这增加了物料的使用，另外需将透镜盖设在LED光源上，增加了生产工序，最终造成了物料、人工与设备的投入；另外由于直射型的LED光源在轴向光亮度过高，经过反射式透镜的反射后在扩散膜片上也会出现黄斑的问题。

基于倒装芯片的新型的CSP(芯片级封装，Chip Scale Package)封装LED (LightEmitting Diode，发光二极管)技术，是在芯片底面设有电极，仅在芯片的上表面和侧面封装上封装胶体，使底面的电极外露，形成LED灯珠，从而这种结构可以直接焊接到电路板等其它器件中使用。由于这种封装结构不需要使用支架或基板，有效地降低了封装成本。

现有的LED灯珠，虽然不需要再使用碗杯状支架，但其结构最终仍为直射型发光，与LED光源一样，使用LED灯珠的背光模组仍然需要反射性透镜的使用，同样会造成物料、人工与设备的投入，以及出现黄斑的问题。而为了达到更好的出光效果，需要将LED灯珠和光学膜片组件之间的距离(OD值)增大，以消除黄斑以及通过更多次的反射来消除黄斑，这样将造成背光模组的厚度较厚，应用在电视或手机等显示产品上则不利于显示产品的超薄化。

发明内容

基于此，有必要针对现有给背光模组厚度较厚，应用在电视或手机等显示产品上则不利于显示产品的超薄化，提供一种背光模组及其制作方法。

一种背光模组的制作方法，包括：

提供一基板，在基板上设置LED倒装晶片的步骤；

在所述LED倒装晶片的远离所述基板的表面上设置白色挡光层的步骤，其中，所述LED倒装晶片在所述白色挡光层上的投影位于所述白色挡光层的边缘之内，且所述LED倒装晶片在所述白色挡光层上的投影面积小于所述白色挡光层的面积；

在所述LED倒装晶片的周围形成荧光胶层的步骤，其中，所述荧光胶层远离基板的表面至少与所述LED倒装晶片的远离所述基板的表面齐平；

去除所述基板以得到LED灯珠的步骤；

提供一PCB，在所述PCB上设置所述LED灯珠以形成灯条的步骤；

提供一具有腔体、且所述腔体一侧具有开口的背板，在所述背板上设置所述灯条的步骤，其中，所述灯条位于所述腔体内且使所述LED倒装晶片的远离所述基板的表面朝向所述开口；