[发明专利]一种便于封装加工的多载型引线框架在审
| 申请号： | 201810409487.7 | 申请日： | 2018-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN108807329A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 张轩 | 申请（专利权）人： | 泰州友润电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 225324 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种便于封装加工的多载型引线框架，包括基体和引脚区，基体包括散热片区和载片区，所述载片区设有多区域载片子模块，所述多区域载片子模块包括中心菱形载片区和周围的四个梯形载片区，每个载片区内均设有芯片安装槽，芯片安装于所述芯片安装槽内；所述引脚区设有若干引脚，由左至右依次包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述第一引脚和第二引脚顶部分别设有引脚载片区，所述引脚载片区四周设有焊接区，所述第三引脚顶部设有连接片，通过所述连接片将基体和引脚区连接。本发明开创性的在载片区设置多个子模块载片区，大大增加了载片数量，克服了现有产品结构单一的问题，提高了芯片装载率，提高了封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 载片区 引脚区 芯片安装槽 引线框架 多区域 连接片 载片 封装 菱形 封装效率 散热片区 芯片安装 芯片装载 焊接区 片区 加工 产品结构 | ||
【主权项】：
1.一种便于封装加工的多载型引线框架，包括基体和引脚区，基体包括散热片区和载片区，其特征在于：所述载片区设有多区域载片子模块，所述多区域载片子模块包括中心菱形载片区和周围的四个梯形载片区，每个载片区内均设有芯片安装槽，芯片安装于所述芯片安装槽内；所述引脚区设有若干引脚，由左至右依次包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述第一引脚和第二引脚顶部分别设有引脚载片区，所述引脚载片区四周设有焊接区，所述第三引脚顶部设有连接片，通过所述连接片将基体和引脚区连接。
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