[发明专利]一种便于封装加工的多载型引线框架在审
| 申请号： | 201810409487.7 | 申请日： | 2018-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN108807329A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 张轩 | 申请（专利权）人： | 泰州友润电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 225324 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引脚 载片区 引脚区 芯片安装槽 引线框架 多区域 连接片 载片 封装 菱形 封装效率 散热片区 芯片安装 芯片装载 焊接区 片区 加工 产品结构 | ||
1.一种便于封装加工的多载型引线框架，包括基体和引脚区，基体包括散热片区和载片区，其特征在于：所述载片区设有多区域载片子模块，所述多区域载片子模块包括中心菱形载片区和周围的四个梯形载片区，每个载片区内均设有芯片安装槽，芯片安装于所述芯片安装槽内；所述引脚区设有若干引脚，由左至右依次包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述第一引脚和第二引脚顶部分别设有引脚载片区，所述引脚载片区四周设有焊接区，所述第三引脚顶部设有连接片，通过所述连接片将基体和引脚区连接。
2.根据权利要求1所述的便于封装加工的多载型引线框架，其特征在于：所述载片区的两侧设有防水结构；所述防水结构为设置在载片区两侧的曲面坡台，所述曲面坡台上设有一组导水通道。
3.根据权利要求1所述的便于封装加工的多载型引线框架，其特征在于：所述芯片安装槽的两侧设有芯片固定结构；所述芯片固定结构包括设置在芯片安装槽两侧的侧面开口的条槽，以及条槽内可活动插置的挡板。
4.根据权利要求3所述的改进的TO-220EW引线框架，其特征在于：所述导水通道为开放式喇叭状结构。
5.根据权利要求1所述的便于封装加工的多载型引线框架，其特征在于：所述连接片为梯形结构，且连接片中心具有矩形通孔。
6.根据权利要求5所述的便于封装加工的多载型引线框架，其特征在于：引脚上与所述引脚载片区与连接片的连接处设有助封导槽，所述助封导槽包括设置在引脚顶部的平行条槽和条槽中部的圆形通孔。
7.根据权利要求5所述的便于封装加工的多载型引线框架，其特征在于：所述散热片区与载片区的连接处设有腰孔，所述腰孔的下方设有缓冲槽。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰州友润电子科技股份有限公司，未经泰州友润电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810409487.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种便于塑封脱模的多载型220D8引线框架
- 下一篇：埋入式基板封装结构
