[发明专利]装载设备和其操作方法有效
申请号: | 201810387865.6 | 申请日: | 2018-04-26 |
公开(公告)号: | CN109786280B | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
发明(设计)人: | 郭宗圣;李瑄;刘旭水;白峻荣;黄志宏;朱延安 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种用于处理含有多个晶片的晶片载具的装载设备和一种装载设备操作方法。操作方法包含以下步骤。将晶片载具装载到装载设备的载台上。载台被配置成承载晶片载具,且可移动地耦接到装载设备的主体,以移动到主体的空间内并移动出所述空间。载台在待机位置、上升位置和中间位置之间竖直地移动;在空间内部将载台从中间位置水平地移动到门接合位置;将载台定位在门接合位置处,以及打开晶片载具的载具门。将载台从门接合位置水平地移动到中间位置,以及在打开载具门之后,在空间外部的上升位置与卸载位置之间水平地移动载台。 | ||
搜索关键词: | 装载 设备 操作方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于处理含有多个晶片的晶片载具的装载设备的操作方法,其特征在于,所述操作方法包括:将所述晶片载具装载到所述装载设备的载台上,其中所述载台被配置成承载所述晶片载具且可移动地耦接到所述装载设备的主体,以移动到所述主体的空间内并移动出所述空间;在待机位置、上升位置和中间位置三者之间竖直地移动所述载台,其中所述中间位置在所述主体的所述空间内部;在所述主体的所述空间内部,将所述载台从所述中间位置水平地移动到门接合位置;将所述载台定位在所述门接合位置处并打开所述晶片载具的载具门;将所述载台从所述门接合位置水平地移动到所述中间位置;以及在打开所述晶片载具的所述载具门之后,在所述主体的所述空间外部的所述上升位置与卸载位置之间水平地移动所述载台。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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