[发明专利]一种木材用生物质胶黏剂及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810379688.7 申请日: 2018-04-25
公开(公告)号: CN108611051A 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 凌永娥 申请(专利权)人: 安徽盛美金属科技有限公司
主分类号: C09J187/00 分类号: C09J187/00;C08G81/00
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 杨红梅
地址: 241000 安徽省芜湖*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种木材用生物质胶黏剂及其制备方法,涉及生物质胶黏剂技术领域,该制备方法以豆粉和木质素为原料,分别通过表面活性剂结合超声处理活化豆粉,挤压膨化结合酶处理活化木质素,然后将活化木质素、活化豆粉、交联剂和水进行超临界流体聚合,制备的生物质胶黏剂具有良好耐水性和耐环境老化性能,是一款环保型无醛胶黏剂。
搜索关键词: 胶黏剂 生物质 活化 制备 木质素 豆粉 表面活性剂结合 环境老化性能 木材 超临界流体 超声处理 环保型无 挤压膨化 交联剂 酶处理 耐水性 聚合
【主权项】:
1.一种木材用生物质胶黏剂制备方法,其特征在于,具体步骤如下:1)木质素活化:将木质素在压力3‑8MPa,温度150‑200℃下进行挤压膨化,然后将膨化后的木质素加入到漆酶溶液中,进行酶活化,离心过滤,干燥,得活化木质素;2)豆粉改性:将豆粉在压力15‑25MPa,温度50‑60℃下进行挤压膨化,然后将膨化后的豆粉加入到表面活性剂溶液中,进行超声处理20‑30min,离心过滤,干燥,得活化豆粉;3)超临界流体聚合:将活化豆粉,活化木质素和交联剂和水进行超临界流体聚合,得生物质胶黏剂。
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  • 2015-11-24 - 2016-02-10 - C09J187/00
  • 本发明公开了一种耐高温SMT贴片红胶,以重量份计,包括以下组分:有机硅改性环氧树脂30-50份,植物蜡2-8份,羟乙基纤维素5-10份,凹凸棒土3-6份,白炭黑1-6份,魔芋胶2-5份,固化剂5-12份,促进剂8-10份,稀释剂3-10份,颜料0.5-1份。本发明还公开了该耐高温贴片红胶的制备方法。该耐高温SMT贴片红胶其粘结强度大,抗冲击性能好,韧性大,且玻璃转化温度大大提高,防止在生产制造过程中过两次或两次以上的波峰焊时掉件现象的发生,能够满足现在及未来高端工艺的使用要求,且该贴片胶原料无含卤物质,无毒,制备过程中无有毒物质释放,具有一定的生物降解性,有利于环境保护。
  • 一种胶粘剂及其制备方法-201510233632.7
  • 李成胜;赵伟良 - 浙江晶茂科技有限公司
  • 2015-05-08 - 2015-09-02 - C09J187/00
  • 本发明公开了一种胶粘剂及其制备方法,主要应用于太阳能电池背板;其特征在于,包括按重量百分比的下述组成:合成树脂40%~80%;异氰酸酯类固化剂2%~10%;助剂1%~10%;余量为溶剂;所述的合成树脂由主体树脂与前聚体组成,主体树脂与前聚体的重量比为4~8:1;主体树脂为羟基丙烯酸树脂、羟基聚酯树脂的一种或两种;本发明制备的胶粘剂,可用于太阳能绝缘背板的生产,无水解、收缩、发黄、脱层等现象,具有优良的性能。
  • 一种贴片红胶-201410399481.8
  • 黄剑滨;居仁贤;黄伟希 - 东莞市新懿电子材料技术有限公司
  • 2014-08-14 - 2014-12-03 - C09J187/00
  • 本发明属于粘胶剂技术领域,尤其涉及一种贴片红胶,其包括如下质量百分比的组分:有机硅改性环氧树脂、固化剂、促进剂、稀释剂、增韧剂、触变剂,有机硅改性环氧树脂为端丙氨基聚甲基苯基硅氧烷改性邻甲酚醛环氧树脂,有机硅改性环氧树脂中,端丙氨基聚甲基苯基硅氧烷的质量比为5%~60%。相对于现有技术,本发明采用有机硅改性环氧树脂既能降低环氧树脂的内应力,又能提高其韧性、耐热性以及玻璃化转变温度(Tg),使树脂具有较好的韧性、粘接性能和抗冲击性能。Tg的提高可以防止在生产制造过程中过两次或两次以上的波峰焊(温度约260℃~320℃)时掉件现象的发生,能够满足现在及未来高端工艺的使用要求。
  • 一种硅烷偶联剂改性环氧树脂光纤粘合胶-201210293851.0
  • 曹祥来;孔庆茹;乔毅 - 上海中新裕祥化工有限公司
  • 2012-08-17 - 2012-11-07 - C09J187/00
  • 本发明涉及一种硅烷偶联剂改性环氧树脂光纤粘合胶。该光纤粘合胶由主剂A与固化剂B两组分构成,经A、B组分按1:(0.01-0.02)混合后用于施工,其中A组分由93%~95.5%有机硅改性脂环族环氧树脂、0.5%-1%硅烷偶联剂、4%~6%增韧剂和0.3%~0.5%消泡剂组成,B组分为阳离子型固化剂。本发明提供一种透明、粘度小、粘结力强、不易开裂、耐高温高蚀且耐低温的光纤粘合胶,广泛用于光纤光缆连接器、光学元器件及光通讯,且制备工艺简单,生产成本较低,适合工业化大规模生产。
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