[发明专利]一种防止柔性线路板焊盘脱落结构在审
| 申请号： | 201810373505.0 | 申请日： | 2018-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN108770196A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 高辉;郑国清 | 申请（专利权）人： | 深圳市比亚迪电子部品件有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 胡慧 |
| 地址： | 518119 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于线路板领域并公开了一种防止柔性线路板焊盘脱落结构，包括电路板基材、焊盘，所述的电路板基材上设有凹槽，所述的焊盘贴装在电路板基材的凹槽内，且所述的焊盘由一块第一金属箔和两块第二金属箔组成，两块第二金属箔分别固接在焊盘的左右两侧，所述的第一金属箔和第二金属箔的中心位置设有中心阻焊层，所述的中心阻焊层为绝缘体，其中间设有通孔，所述的电路板基材的凹槽内对应设有柱状体，所述的通孔套设在柱状体上，且所述的柱状体也为绝缘体；所述的第一金属箔和第二金属箔表面设有覆油层，所述覆油层上表面涂覆有绿油层；本发明结构不增加焊盘与基材的接触面积，适合于电子产品体积越来越小、排线也更加密集的发展方向。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 金属箔 电路板基材 柱状体 绝缘体 柔性线路板 油层 阻焊层 通孔 金属箔表面 左右两侧 线路板 绿油层 上表面 固接 基材 排线 贴装 涂覆 电子产品 | ||
【主权项】：
1.一种防止柔性线路板焊盘脱落结构，包括电路板基材（1）、焊盘（2），其特征在于，所述的电路板基材（1）上设有凹槽（3），所述的焊盘（2）贴装在电路板基材（1）的凹槽（3）内，其与电路板基材（1）上的电路走线电相连接，且所述的焊盘（2）由一块第一金属箔（4）和两块第二金属箔（5）组成，两块第二金属箔（5）分别固接在焊盘（2）的左右两侧，所述的第一金属箔（4）和第二金属箔（5）均为圆形或正方形结构，且第一金属箔（4）的直径大于第二金属箔（5）的直径，所述的第一金属箔（4）和第二金属箔（5）的中心位置设有中心阻焊层（6），所述的中心阻焊层（6）为绝缘体，其中间设有通孔（7），所述的电路板基材（1）的凹槽（3）内对应设有柱状体（8），所述的通孔（7）套设在柱状体（8）上，且所述的柱状体（8）也为绝缘体；所述的第一金属箔（4）和第二金属箔（5）表面设有覆油层，所述覆油层上表面涂覆有绿油层。
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