[发明专利]一种防止柔性线路板焊盘脱落结构

权利要求书

1.一种防止柔性线路板焊盘脱落结构，包括电路板基材（1）、焊盘（2），其特征在于，所述的电路板基材（1）上设有凹槽（3），所述的焊盘（2）贴装在电路板基材（1）的凹槽（3）内，其与电路板基材（1）上的电路走线电相连接，且所述的焊盘（2）由一块第一金属箔（4）和两块第二金属箔（5）组成，两块第二金属箔（5）分别固接在焊盘（2）的左右两侧，所述的第一金属箔（4）和第二金属箔（5）均为圆形或正方形结构，且第一金属箔（4）的直径大于第二金属箔（5）的直径，所述的第一金属箔（4）和第二金属箔（5）的中心位置设有中心阻焊层（6），所述的中心阻焊层（6）为绝缘体，其中间设有通孔（7），所述的电路板基材（1）的凹槽（3）内对应设有柱状体（8），所述的通孔（7）套设在柱状体（8）上，且所述的柱状体（8）也为绝缘体；所述的第一金属箔（4）和第二金属箔（5）表面设有覆油层，所述覆油层上表面涂覆有绿油层。

2.根据权利要求1所述的一种防止柔性线路板焊盘脱落结构，其特征在于，所述的第一金属箔（4）和第二金属箔（5）为一体成型结构。

3.根据权利要求1所述的一种防止柔性线路板焊盘脱落结构，其特征在于，所述的第一金属箔（4）还设有引线（9）。

4.根据权利要求1所述的一种防止柔性线路板焊盘脱落结构，其特征在于，所述的凹槽（3）的高度与第一金属箔（4）、第二金属箔（5）的厚度相等。

5.根据权利要求1所述的一种防止柔性线路板焊盘脱落结构，其特征在于，所述的柱状体（8）的高度与通孔（7）的高度相等。

6.根据权利要求1所述的一种防止柔性线路板焊盘脱落结构，其特征在于，所述的电路板基材（1）包括高密度互连板。

7.根据权利要求1所述的一种防止柔性线路板焊盘脱落结构，其特征在于，所述的通孔（7）为激光成形孔。

8.根据权利要求1所述的一种防止柔性线路板焊盘脱落结构，其特征在于，所述的第一金属箔（4）和第二金属箔（5）均为铜箔。

9.根据权利要求1所述的一种防止柔性线路板焊盘脱落结构，其特征在于，所述的焊盘（2）的直径范围为0.1-2mm。

10.根据权利要求1所述的一种防止柔性线路板焊盘脱落结构，其特征在于，所述的通孔（7）的直径范围为0.1-0.5mm。