[发明专利]一种防止柔性线路板焊盘脱落结构

说明书

本发明属于线路板领域并公开了一种防止柔性线路板焊盘脱落结构，包括电路板基材、焊盘，所述的电路板基材上设有凹槽，所述的焊盘贴装在电路板基材的凹槽内，且所述的焊盘由一块第一金属箔和两块第二金属箔组成，两块第二金属箔分别固接在焊盘的左右两侧，所述的第一金属箔和第二金属箔的中心位置设有中心阻焊层，所述的中心阻焊层为绝缘体，其中间设有通孔，所述的电路板基材的凹槽内对应设有柱状体，所述的通孔套设在柱状体上，且所述的柱状体也为绝缘体；所述的第一金属箔和第二金属箔表面设有覆油层，所述覆油层上表面涂覆有绿油层；本发明结构不增加焊盘与基材的接触面积，适合于电子产品体积越来越小、排线也更加密集的发展方向。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种防止柔性线路板焊盘脱落结构。

背景技术

目前消费类电子产品，朝着体积小、功能强大的方向发展，电子产品体积越来越小，但是集成功能越来越多，外形也是五花八门，而柔性电路板因其具有柔、薄等特点，能够很好满足电子产品发展的需要，是现有电路板发展的热门方向。因为其产品体积越来越小，而功能越来越多，需要线路焊盘也越来越小，排线也更加密；现有技术中为避免焊盘脱落通常采用把焊盘加大，以增加焊盘与基材接触面面大，然后用覆盖层压焊盘的设计方式，但在实际生产过程中还没有到覆盖层制程程序时，焊盘已经脱落，而随着产品体积越来越小，排线也更加密集，因此没有多余的空间可以加大焊盘；鉴于此，如何在现有技术和尺寸中提供一种防止柔性线路板焊盘脱落结构是本领域技术人员需要解决的技术问题。

发明内容

本发明针对现有技术中以增加焊盘与基材接触面面大，然后用覆盖层压焊盘的设计方式而继续存在焊盘脱落且不适合产品体积越来越小，排线也更加密集的发展方向的难题，而提供一种防止柔性线路板焊盘脱落结构。

本发明为解决上述技术问题，采用以下技术方案来实现：

设计一种防止柔性线路板焊盘脱落结构，包括电路板基材、焊盘，所述的电路板基材上设有凹槽，所述的焊盘贴装在电路板基材的凹槽内，其与电路板基材上的电路走线电相连接，且所述的焊盘由一块第一金属箔和两块第二金属箔组成，两块第二金属箔分别固接在焊盘的左右两侧，所述的第一金属箔和第二金属箔均为圆形或正方形结构，且第一金属箔的直径大于第二金属箔的直径，所述的第一金属箔和第二金属箔的中心位置设有中心阻焊层，所述的中心阻焊层为绝缘体，其中间设有通孔，所述的电路板基材的凹槽内对应设有柱状体，所述的通孔套设在柱状体上，且所述的柱状体也为绝缘体；所述的第一金属箔和第二金属箔表面设有覆油层，所述覆油层上表面涂覆有绿油层。

优选的，所述的第一金属箔和第二金属箔为一体成型结构。

优选的，所述的第一金属箔还设有引线。

优选的，所述的凹槽的高度与第一金属箔、第二金属箔的厚度相等。

优选的，所述的柱状体的高度与通孔的高度相等。

优选的，所述的电路板基材包括高密度互连板。

优选的，所述的通孔为激光成形孔。

优选的，所述的第一金属箔和第二金属箔均为铜箔。

优选的，所述的焊盘的直径范围为0.1-2mm。

优选的，所述的通孔的直径范围为0.1-0.5mm。

本发明提出的一种防止柔性线路板焊盘脱落结构，有益效果在于：

（1）本发明结构包括电路板基材和焊盘电路板基材上设有凹槽，焊盘贴装在电路板基材的凹槽内并与电路板基材上的电路走线电相连接，焊盘与电路板基材的凹槽相互贴合在一起，具有连接方便，相互贴合紧密的优点；