[发明专利]一种新型半加成法3D精细电路制作工艺

摘要

本发明提供一种新型半加成法3D精细电路制作工艺，包括以下步骤，S1：预备三维电路板基材，对基材表面进行清洁加工处理，S2：镀底铜，对步骤S1清洁完成的电路板基材整体镀底铜处理，S3:对电路板基材涂覆感光油墨；S4：三维曝光显影；读取待加工物件和三维线路的三维矢量图，对需保留的线路以外的感光油墨进行三维曝光，使用显影剂将未曝光固化的待生成线路区域的油墨祛除，S5：电镀增厚，对经过S4处理的工件进行电镀，使得裸露出底铜的线路部分的铜层增厚，S6：祛除已曝光的油墨层，使用脱膜剂将非线路部分的已曝光固化的油墨层脱除，不会造成污染，环保，去除效果好，祛除非线路部分的底铜，得到最终的三维线路成品。

主权项

1.一种新型半加成法3D精细电路制作工艺，其特征在于：包括以下步骤，S1：预备电路板基材，对基材表面进行清洁加工处理；S2：对步骤S1清洁完成的电路板基材整板进行镀底铜处理，可使用化学镀、电镀、真空溅射、真空离子镀方式；S3：涂覆感光油墨，将整个三维电路基材表面喷涂一层均匀的感光油墨；S4：三维曝光显影,读取待加工物件和三维线路的三维矢量图；根据三维矢量图信息计算待加工物件的三维曝光路径，控制三维紫外激光曝光设备中的三维动态聚焦振镜，并通过两片振镜的偏转和平场聚焦透镜实现在工件曲面上的精确聚焦，配合工作台电机的运动实现在曲面上的精确曝光轨迹；对线路以外的区域的感光油墨进行三维曝光，使用显影剂将未曝光固化的待生成线路区域的油墨祛除，使得这些区域裸露出底铜；S5：电镀增厚，对经过S4处理的工件进行电镀，使得裸露出底铜的线路部分的铜层增厚；S6：祛除已曝光的油墨层，使用脱膜剂将非线路部分的已曝光固化的油墨层脱除；对于线宽与间距小于25um的线路使用激光祛除已曝光的油墨层避免残留油墨；S7：祛除非线路部分的底铜，使用快速刻蚀液蚀刻清除非线路部分的底铜，清洗，得到最终电路板成品。