[发明专利]一种新型半加成法3D精细电路制作工艺

说明书

本发明提供一种新型半加成法3D精细电路制作工艺，包括以下步骤，S1：预备三维电路板基材，对基材表面进行清洁加工处理，S2：镀底铜，对步骤S1清洁完成的电路板基材整体镀底铜处理，S3:对电路板基材涂覆感光油墨；S4：三维曝光显影；读取待加工物件和三维线路的三维矢量图，对需保留的线路以外的感光油墨进行三维曝光，使用显影剂将未曝光固化的待生成线路区域的油墨祛除，S5：电镀增厚，对经过S4处理的工件进行电镀，使得裸露出底铜的线路部分的铜层增厚，S6：祛除已曝光的油墨层，使用脱膜剂将非线路部分的已曝光固化的油墨层脱除，不会造成污染，环保，去除效果好，祛除非线路部分的底铜，得到最终的三维线路成品。

[技术领域]

本发明涉及电路板激光加工工艺技术领域，尤其涉及一种加工效率高，精细度高，且环保的新型半加成法3D精细电路制作工艺。

[背景技术]

随着电子电路行业的高速发展，人们对于电路板的设计精度的要求越来越高，为了达到这一要求，在制作电路板的时候，通常都会用到蚀刻的技术，在进行电路板蚀刻时，需要根据电路板设计资料中的线路尺寸对电路板的导电层进行稳定、均匀的蚀刻加工，但是，发明人发现现有技术至少存在以下问题：蚀刻时导电层边缘的顶端由于位置靠外且受蚀刻液多方向冲刷，从而存在多方向侧蚀效应，受到的腐蚀强度会超出导电层边缘的底部，最终造成蚀刻后导电层边缘的顶端异形，导致蚀刻完成后的导电层边缘的顶端与图纸设计形状相差过大，而导电层顶端的面积过小，最终影响焊盘面积和线路宽度，在脱干膜的过程中，常规的方式是采用脱膜药水进行化学脱膜，这样的加工方式不仅达不到预期的线路精度，而且会造成较大的污染，不环保，去除效果也不好。

基于此，为了对现有的半加成电路板制作工艺进行更好的改善，提高生产效率和质量，制备得到精细的3D电路，本领域的技术人员进行了大量的研发和实验，并取得了较好的成绩。

[发明内容]

为克服现有技术所存在的问题，本发明提供一种加工效率高，精细度高，且环保的新型半加成法3D精细电路制作工艺。

本发明解决技术问题的方案是提供一种新型半加成法3D精细电路制作工艺，包括以下步骤，

S1：预备电路板基材，对基材表面进行清洁加工处理；

S2：对步骤S1清洁完成的电路板基材整板进行镀底铜处理，可使用化学镀、电镀、真空溅射、真空离子镀等方式；

S3：涂覆感光油墨，将整个三维电路基材表面喷涂一层均匀的感光油墨；

S4：三维曝光显影,读取待加工物件和三维线路的三维矢量图；根据三维矢量图信息计算待加工物件的三维曝光路径，控制三维紫外激光曝光设备中的三维动态聚焦振镜，并通过两片振镜的偏转和平场聚焦透镜实现在工件曲面上的精确聚焦，配合工作台电机的运动实现在曲面上的精确曝光轨迹；对线路以外的区域的感光油墨进行三维曝光，使用显影剂将未曝光固化的待生成线路区域的油墨祛除，使得这些区域裸露出底铜；

S5：电镀增厚，对经过S4处理的工件进行电镀，使得裸露出底铜的线路部分的铜层增厚；

S6：祛除已曝光的油墨层，使用脱膜剂将非线路部分的已曝光固化的油墨层脱除；对于线宽与间距小于25um的线路使用激光祛除已曝光的油墨层避免残留油墨；

S7：祛除非线路部分的底铜，使用快速刻蚀液蚀刻清除非线路部分的底铜，清洗，得到最终电路板成品。

优选地，所述步骤S4中，三维紫外激光曝光设备中安装有三维动态聚焦光学机电系统，该系统与设备内部的控制器电性相连，根据来自控制器的控制指令驱动紫外激光动态聚焦到三维曲面上实现三维曝光。

优选地，所述步骤S4中三维动态聚焦系统包括用于发射激光光束的激光器，由激光器发射的光束首先射向三维动态聚焦系统，最后到达扫描振镜区域，并在待加工物件上形成三维聚焦面。