[发明专利]一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法

摘要

本申请公开了一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法，该封装结构包括：影像传感芯片，影像传感芯片包括相对的第一表面和第二表面，第一表面包括感光区域和非感光区域；位于影像传感芯片背离第二表面一侧的基板，基板具有开口，开口暴露出感光区域；并且基板朝向开口的侧面为倾斜斜面。由于该倾斜斜面的存在使得，基板的侧面能够改变基板朝向开口的侧面对光线的反射方向，降低基板朝向开口的侧面将光线反射向影像传感芯片的概率，从而实现了降低由于基板开口侧面对光线的反射现象而使得影像传感芯片的像素区域出现光线汇聚的可能，进而降低了由于这些光线汇聚的区域在影像传感芯片输出图像中形成耀斑现象的概率，提升了影像传感芯片的成像质量。

主权项

1.一种影像传感芯片的封装结构，其特征在于，包括：影像传感芯片，所述影像传感芯片包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面包括感光区域和非感光区域；位于所述影像传感芯片背离所述第二表面一侧的基板，所述基板具有开口，所述开口暴露出所述感光区域；所述基板朝向开口的侧面为倾斜斜面。