[发明专利]一种PCB上钻孔的方法有效
| 申请号： | 201810338510.8 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN108541145B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 万里鹏;刘梦茹;王祥;纪成光;王善进 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/04 | 分类号： | H05K3/04;H05K3/00 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB上钻孔的方法，涉及PCB的制造技术。该方法包括：获取目标孔位置的厚度参数，根据所述厚度参数完成各阶段的钻孔，具体包括：第一阶段，执行板顶面到与板顶面相邻的厚铜层上表面的钻孔；第二阶段，执行至少一次的相邻两层厚铜层的钻孔；第三阶段，执行与板底面相邻的厚铜层下表面到板底面的钻孔；其中，所述厚铜层为铜厚≥2OZ的铜层。本发明根据钻孔位置的铜层的情况，以厚铜层为分界点划分钻孔阶段，分步完成通孔的制作，方便根据不同钻孔阶段的铜层厚度选取钻刀和设置钻孔参数，以减小对钻刀的磨损，从而能够获得孔壁质量良好的通孔，提高产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 钻孔 厚铜层 铜层 厚度参数 钻孔阶段 板顶面 通孔 钻刀 获取目标 钻孔参数 钻孔位置 板底面 分界点 孔位置 上表面 下表面 减小 孔壁 两层 磨损 制作 制造 | ||
【主权项】：
1.一种PCB上钻孔的方法，其特征在于，包括：/n获取目标孔位置的厚度参数；/n对同一目标孔，从板顶面到板底面，根据所述厚度参数完成各阶段的钻孔，钻出通孔为止，具体包括：/n第一阶段，执行板顶面到与板顶面相邻的厚铜层上表面的钻孔；/n第二阶段，执行至少一次的相邻两层厚铜层的钻孔；/n第三阶段，执行与板底面相邻的厚铜层下表面到板底面的钻孔；/n其中，所述厚铜层为铜厚≥2OZ的铜层，且位于PCB的内层。/n
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