[发明专利]高散热性硅/玻璃复合转接板及其制造方法有效
| 申请号： | 201810330872.2 | 申请日： | 2018-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN108735693B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 王玮;朱龙光;皮宇丹;金玉丰 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京君尚知识产权代理有限公司 11200 | 代理人： | 俞达成 |
| 地址： | 100871 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高散热性硅/玻璃复合转接板。包括依次层叠的下层硅片、上层硅片及玻璃片；其中，所述下层硅片背面形成有叉指状冷却液进出流道，正面形成有与冷却液进出流道的两端连通的冷却液进出口；所述上层硅片背面形成有与冷却液进出流道连通的毛细微流道，正面形成有至少一键合凸起部；所述玻璃片通过该键合凸起部与上层玻璃片键合。该复合转接板具有高散热性能，流阻小的优点，且提供一个良好的电介质环境，为射频领域中实现高散热且良好电绝缘转接板提供一套成熟可行的解决方案。同时提供上述转接板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 玻璃 复合 转接 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高散热性硅/玻璃复合转接板，其特征在于，包括依次层叠的下层硅片、上层硅片及玻璃片；其中，所述下层硅片背面形成有叉指状冷却液进出流道，正面形成有与冷却液进出流道的两端连通的冷却液进出口；所述上层硅片背面形成有与冷却液进出流道连通的毛细微流道，毛细流道对应区域正面形成有至少一键合凸起部；所述玻璃片通过该键合凸起部与上层玻璃片键合，高温玻璃回流并减薄至凸块面，形成特定区域局部为硅面的玻璃面。
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