[发明专利]一种陶瓷电路板的制作方法在审

专利信息
申请号: 201810317523.7 申请日: 2018-04-10
公开(公告)号: CN108617102A 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 吕铭;曾晓雁;吴烈鑫;欧阳韬源 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: H05K3/18 分类号: H05K3/18
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 孔娜;曹葆青
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于导电线路板制作相关技术领域,其公开了一种陶瓷电路板的制作方法,该制作方法包括以下步骤:(1)预置前驱体于陶瓷基板的表面上;(2)利用激光按照预设电路图形轨迹辐照所述前驱体所在的陶瓷基板的表面以实现所述陶瓷基板的激光表面改性;(3)对所述陶瓷基板进行超声清洗,以去除所述陶瓷基板未经所述激光处理的区域内的前驱体;(4)将所述陶瓷基板浸泡于腐蚀液中,以去除激光表面改性时所述陶瓷基板上生成的重熔层;(5)对所述陶瓷基板进行化学镀,以完成陶瓷电路板的制作。本发明有效提高了镀层与陶瓷基板之间的结合强度,减小了导线宽度,提高了精度。
搜索关键词: 陶瓷基板 陶瓷电路板 前驱体 制作 激光表面改性 去除 导电线路板 超声清洗 激光处理 图形轨迹 预设电路 辐照 腐蚀液 化学镀 镀层 减小 预置 重熔 浸泡 激光
【主权项】:
1.一种陶瓷电路板的制作方法,其特征在于,该制作方法包括以下步骤:(1)预置前驱体于陶瓷基板的表面上;(2)利用激光按照预设电路图形轨迹辐照所述前驱体所在的陶瓷基板的表面以实现所述陶瓷基板的激光表面改性;(3)对所述陶瓷基板进行超声清洗,以去除所述陶瓷基板未经所述激光处理的区域内的前驱体;(4)将所述陶瓷基板浸泡于腐蚀液中,以去除激光表面改性时所述陶瓷基板上生成的重熔层;(5)对所述陶瓷基板进行化学镀,以完成陶瓷电路板的制作。
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