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[实用新型]一种柔性液位传感器-CN202223239489.7有效
发明人： 欧阳韬源;程旭峰;朱永炉;张雷博;刘建华;刘鹏;冯红亮;彭泳卿 -专利权人：北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G01F23/263 文献下载
摘要：本实用新型提供一种柔性液位传感器，包括柔性衬底(1)，设置在柔性衬底(1)四周的4个安装孔(2)，设置在柔性衬底(1)中部的栅格电容结构(3)，设置在栅格电容结构(3)上表面的表面保护层(4)，一端与栅格电容结构(3)相连的引出导线(5)和设置在柔性衬底(1)一侧与引出导线(5)相连的接插件(6)。本实用新型提供的一种柔性液位传感器，将柔性结构铺展贴合到轻质介质柱面上，使其能与液位传感器外缘柱共形，能够大幅度的减少了机械传感器必须的伸缩结构和电阻结构，可以有效实现判节功能，进而弥补了液位测量盲区，提高了液位测量的精准程度与反应速度。
一种柔性传感器

[发明专利]一种三维共形电子部组件的增减材一体化成型系统与方法-CN202011276915.7有效
发明人：曾晓雁;欧阳韬源;王月月;吴烈鑫;魏恺文 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2020-11-16 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： B29C64/10 文献下载
摘要：本发明公开一种三维共形电子部组件的增减材一体化成型系统与方法，属于电子增材制造技术领域。其包括集成为整体的多个子系统，其中，结构材料增材制造子系统用于支撑结构体或者封装结构体的3D打印，电子增材制造子系统用于电子功能材料的共形打印，减材机加工子系统用于对增材成型材料机械加工以去除多余部分或提高打印精度，热管理子系统用于为各加工区间提供辅助加热或/和冷却，机构运动控制子系统用于增材制造过程和减材机加工过程的高精度多轴联动、高精度对位和装夹。本发明还公开采用成型系统成型的方法。本发明的一体化成型系统和方法能够兼顾电子功能材料与支撑结构/封装功能材料的一次性、高精度、增减材一体化成型。
一种三维电子部组件增减一体化成型系统方法

[发明专利]一种基于激光直写工艺在三维表面制备厚膜热电偶的方法-CN201810399754.7有效
发明人：曾晓雁;欧阳韬源;吕铭;刘建国 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2018-04-28 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于激光直写工艺在三维表面制备厚膜热电偶的方法，涉及激光微加工和膜传感器技术领域，其包括：S1准备电子浆料；S2计算获得不同浆料在曲面上的复合直写的工艺参数；S3：在待制备热电偶的曲面上制备绝缘介质层；S4将电子浆料分别用微笔涂覆在绝缘介质层表面，制备获得Pt导线和PtRh导线，两条导线的最小夹角不小于45°；S5：在两条导线的热结点处，用激光进行精确点焊，点焊前用微笔在热结点处预制Pt浆料。本发明方法所制热电偶的尺寸介于薄膜工艺和传统厚膜工艺制备的热电偶之间，能够让热电偶同时具有稳定性好且响应速度快，本发明方法简便容易控制，且具备在大尺寸复杂曲面上制备热电偶的能力。
一种基于激光工艺三维表面制备热电偶方法

[发明专利]一种多层互联立体电路的一体化共形制造方法-CN202010490076.2有效
发明人：曾晓雁;欧阳韬源;吴烈鑫;吕铭;王月月;凌怡辰 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2020-06-02 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层互联立体电路的一体化共形制造方法及产品，属于多层天线制造领域，包括：S1采用3D打印方式制备支撑结构基体，S2在步骤S1获得的支撑结构基体表面制备具有催化能力的活化图案，S3在活化图案上沉积金属，获得与活化图案相一致的金属图案层，首次制备的金属图案为第一金属图案层，S4制备介质层，介质层用于隔离相邻两层金属图案层，首次制备的介质层为第一介质层，S5制备穿透介质层的垂直互联通孔，该垂直互联通孔具有导电能力以能互联相邻两层金属图案层，S6在第一介质层上制备第二金属图案层。本发明方法能实现快速、高质量、廉价地制备多层互联立体电路。
一种多层联立电路一体化形制方法

[发明专利]一种厚膜热流计的共形制备方法以及产品-CN202010515636.5有效
发明人：曾晓雁;欧阳韬源;凌怡辰;吕铭;王月月;吴烈鑫 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： G01K17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚膜热流计的共形制备方法，属于厚膜传感器领域，包括：S1在基体待测部位制备凹槽，凹槽用于提供制备热阻层的场所，S2在凹槽中制备热阻层，S3制备绝缘层，S4在绝缘层上制备热电正极、热电负极和热结点，形成热电堆图形，S5制备表面保护层，表面保护层用于提高热流计的稳定性。本发明中，采用激光微熔覆技术方便高效的进行电子浆料的直写和微熔覆，从而在多种不同基板表面制备热流计，具有工艺简单、无需掩模、制造周期短、成本低的优点。
一种热流形制方法以及产品

[发明专利]一种直接敷铜陶瓷基板的高厚径比通孔互连的方法-CN201811273109.7有效
发明人：吕铭;曾晓雁;欧阳韬源;吴列鑫 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2018-10-30 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明属于电子制造相关技术领域，其公开了一种直接敷铜陶瓷基板的高厚径比通孔互连的方法，该方法包括以下步骤：(1)采用脉冲激光在DBC基板上切割出通孔，所述通孔贯穿所述DBC基板，且其孔壁上熔覆有铜籽晶薄层，所述铜籽晶薄层作为后续电镀的籽晶层；(2)以所述籽晶层作为种子层，采用脉冲电镀方式对所述通孔进行电镀填孔以在所述通孔内形成纯铜柱，所述纯铜柱的两端分别电性连接所述DBC基板相背设置的两个铜箔层，由此实现双面铜箔层的电性连接。本发明制备的纯铜柱互连结构的厚径比高，导电性高，可靠性高，有利于电子制造技术向高密度及高精度发展。
通孔纯铜基板敷铜陶瓷基板电性连接高厚径比铜籽晶籽晶层电镀互连薄层电子制造技术导电性电子制造互连结构脉冲电镀脉冲激光双面铜箔相背设置厚径比铜箔层种子层孔壁熔覆填孔制备切割贯穿

[发明专利]一种陶瓷电路板的制作方法-CN201810317523.7在审
发明人：吕铭;曾晓雁;吴烈鑫;欧阳韬源 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2018-04-10 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明属于导电线路板制作相关技术领域，其公开了一种陶瓷电路板的制作方法，该制作方法包括以下步骤：(1)预置前驱体于陶瓷基板的表面上；(2)利用激光按照预设电路图形轨迹辐照所述前驱体所在的陶瓷基板的表面以实现所述陶瓷基板的激光表面改性；(3)对所述陶瓷基板进行超声清洗，以去除所述陶瓷基板未经所述激光处理的区域内的前驱体；(4)将所述陶瓷基板浸泡于腐蚀液中，以去除激光表面改性时所述陶瓷基板上生成的重熔层；(5)对所述陶瓷基板进行化学镀，以完成陶瓷电路板的制作。本发明有效提高了镀层与陶瓷基板之间的结合强度，减小了导线宽度，提高了精度。
陶瓷基板陶瓷电路板前驱体制作激光表面改性去除导电线路板超声清洗激光处理图形轨迹预设电路辐照腐蚀液化学镀镀层减小预置重熔浸泡激光

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