[发明专利]一种高挠曲高密度柔性印刷线路板的制作方法有效
| 申请号： | 201810304421.1 | 申请日： | 2018-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN108521724B | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 郑国清;慎华兵;马承义;丁澄 | 申请（专利权）人： | 深圳市比亚迪电子部品件有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 44394 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 胡慧 |
| 地址： | 518119 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高挠曲高密度柔性印刷线路板的制作方法，依照下列顺序制作：钻孔；黑孔；镀铜；覆膜；曝光；显影；减铜；褪膜；成型；本发明的一种高挠曲高密度柔性印刷线路板的制作方法，使用先全部镀铜，再局部减铜的方式，很好解决了现有技术方案中出现的问题，并且本发明采用的技术方案，对整个工艺能力有很高提升。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性印刷线路板 挠曲 制作 镀铜 工艺能力 钻孔 覆膜 黑孔 褪膜 显影 成型 曝光 | ||
【主权项】：
1.一种高挠曲高密度柔性印刷线路板的制作方法，其特征在于，依照下列顺序制作：/nS1、钻孔-在预备的电路板上钻出多个导通孔；/nS2、黑孔-在钻孔后导通孔的孔壁上沉积一层导电碳粉；/nS3、镀铜-将电路板上所有区域全部电镀一层铜；/nS4、覆膜-干膜层压，使干膜覆盖电镀后的铜面；/nS5、曝光-利用干膜光作用，将需要保护区域干膜硬化；/nS6、显影-利用弱碱性药水，将未曝光的区域表面干膜清洗干净；/nS7、减铜-使用减铜药水将所电镀的铜面上的铜减掉；/nS8、褪膜-利用强碱性药水，将电路板表面附着的干膜褪掉，得到上下导通半成品；/nS9、成型-在电镀好的电路板半成品上加工线路；/n所述减铜包括：将板料移动到减铜装置的工位，并使用减铜药水，将非干膜保护区域铜面上的铜减掉一定厚度，需要减掉的铜的厚度根据预设的操作参数进行处理；/n所述褪膜包括：利用强碱性药水，将板料上导通孔表面附着的干膜褪掉，使导通孔露出，得到上下导通的电路板半成品。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市比亚迪电子部品件有限公司，未经深圳市比亚迪电子部品件有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810304421.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种软硬结合板的制作方法
- 下一篇：FPC四开口真空气囊快速压合机
