[发明专利]一种高挠曲高密度柔性印刷线路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种高挠曲高密度柔性印刷线路板的制作方法，依照下列顺序制作：钻孔；黑孔；镀铜；覆膜；曝光；显影；减铜；褪膜；成型；本发明的一种高挠曲高密度柔性印刷线路板的制作方法，使用先全部镀铜，再局部减铜的方式，很好解决了现有技术方案中出现的问题，并且本发明采用的技术方案，对整个工艺能力有很高提升。

技术领域

本发明涉及到线路板制造领域，尤其涉及到一种高挠曲高密度柔性印刷线路板的制作方法。

背景技术

消费类电子产品，朝着小而精的方向发展，电子产品体积越来越小，但是集成功能越来越多，外形也是五花八门，而柔性电路板柔、薄等特点，能够很好满足电子产品发展的需要。

已有技术的工艺流程：

1.钻导通孔-----利用激光、机械钻导通用的孔；

2.黑孔-----使钻孔后的孔壁，沉积上一层导电碳粉；

3.干膜层压-----覆盖原铜面；

4.曝光-----利用干膜光作用，将需要保护区域干膜硬化；

5.显影-----利用弱碱性药水，将未曝光的区域表面干膜清洗干净（未曝光区域指导通孔区域）；

6.镀铜-----将外露的区域，电镀上一层铜，使上下层导通；

7.褪干膜-----利用强碱性药水，将表面附着的干膜褪掉，得到上下导通半成品；

8.成型-----电镀好的半成品，加工线路；

这种加工目前存在以下几个问题。

A .经过步骤2，孔壁积累一层导电碳粉，再经过步骤5，碱性显影药水，碱性药水对导电碳粉有破坏作用，会减弱导电能力。目前通过电镀工艺参数来弥补。

B．孔越来越小，经过步骤3干膜层压，干膜完全填入孔内，再经过步骤5，干膜不能被完全清洗干净，导致电镀不良

C．经过步骤5，露出需要电镀的导通孔，由于电镀面积较小，电镀均匀性很差（15±5um），孔盘高度不一，导致线路加工良率低，并且较高的孔盘，精密线路无法加工（线宽30--40um，线距30--40um）。

发明内容

本发明提供一种高挠曲高密度柔性印刷线路板的制作方法，它可以解决现有工艺中出现的以上问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

一种高挠曲高密度柔性印刷线路板的制作方法，依照下列顺序制作：

S1、钻孔-在预备的电路板上钻出多个导通孔；

S2、黑孔-在钻孔后导通孔的孔壁上沉积一层导电碳粉；

S3、镀铜-将电路板上所有区域全部电镀一层铜；

S4、覆膜-干膜层压，使干膜覆盖电镀后的铜面；

S5、曝光-利用干膜光作用，将需要保护区域干膜硬化；

S6、显影-利用弱碱性药水，将未曝光的区域表面干膜清洗干净；

S7、减铜-使用减铜药水将所电镀的铜面上的铜减掉；

S8、褪膜-利用强碱性药水，将电路板表面附着的干膜褪掉，得到上下导通半成品；

S9、成型-在电镀好的电路板半成品上加工线路；

所述减铜包括：将板料移动到减铜装置的工位，并使用减铜药水，将非干膜保护区域铜面上的铜减掉一定厚度，需要减掉的铜的厚度根据预设的操作参数进行处理；