[发明专利]一种高挠曲高密度柔性印刷线路板的制作方法

权利要求书

1.一种高挠曲高密度柔性印刷线路板的制作方法，其特征在于，依照下列顺序制作：

S1、钻孔-在预备的电路板上钻出多个导通孔；

S2、黑孔-在钻孔后导通孔的孔壁上沉积一层导电碳粉；

S3、镀铜-将电路板上所有区域全部电镀一层铜；

S4、覆膜-干膜层压，使干膜覆盖电镀后的铜面；

S5、曝光-利用干膜光作用，将需要保护区域干膜硬化；

S6、显影-利用弱碱性药水，将未曝光的区域表面干膜清洗干净；

S7、减铜-使用减铜药水将所电镀的铜面上的铜减掉；

S8、褪膜-利用强碱性药水，将电路板表面附着的干膜褪掉，得到上下导通半成品；

S9、成型-在电镀好的电路板半成品上加工线路；

所述减铜包括：将板料移动到减铜装置的工位，并使用减铜药水，将非干膜保护区域铜面上的铜减掉一定厚度，需要减掉的铜的厚度根据预设的操作参数进行处理；

所述褪膜包括：利用强碱性药水，将板料上导通孔表面附着的干膜褪掉，使导通孔露出，得到上下导通的电路板半成品。

2.根据权利要求1所述的一种高挠曲高密度柔性印刷线路板的制作方法，其特征在于，在进行钻孔步骤前，需要进行开料工序，目的是根据工程资料的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成符合工程要求或客户要求的小块板料，包括切板、锔板、磨边。

3.根据权利要求1所述的一种高挠曲高密度柔性印刷线路板的制作方法，其特征在于，S1钻孔包括以下步骤：

步骤1，根据工程资料，预先设定钻孔机的操作参数，操作参数包括钻孔位置、钻孔的直径大小、钻头的选择、镀铜的厚度、减铜的厚度、覆膜的位置、需要干膜保护的区域、需要褪膜的区域、线路的图形设计；

步骤2，板料移动到钻孔机的钻空工位，钻孔机对板料进行前处理工序，通过检测识别板料是否是合格的板料，如果板料的大小或其他数据不合格，钻孔机报警并且不进行钻孔工作；反之，则根据预设参数进行钻孔工序；

步骤3，钻孔工序完成以后，需要由控制芯片根据之前预设的钻孔参数对钻孔后板料上的导通孔进行合格检测，如果检测板料上的导通孔不合格，则由检测装置报警提示为废料并由移料装置移走；反之，则进行下一步工序。

4.根据权利要求1所述的一种高挠曲高密度柔性印刷线路板的制作方法，其特征在于，S2黑孔包括：将板料移动到涂墨装置的工位，由控制芯片根据预设参数对板料上导通孔的内壁涂上一层均匀的导电碳粉，并使之附着在导通孔的内壁上。

5.根据权利要求1所述的一种高挠曲高密度柔性印刷线路板的制作方法，其特征在于，S3镀铜包括：将板料移动到镀铜装置的工位，由控制芯片根据预设参数，将板料进行镀铜处理，将板料所有区域全部镀上一层预定厚度的铜，并由镀铜装置检测板料上所镀铜的厚度是否达到预设的厚度，如果板料上所镀铜的厚度达到预设的厚度，即为合格，则进入下一工序；反之为不合格，做上标记，待返修或作废处理。

6.根据权利要求1所述的一种高挠曲高密度柔性印刷线路板的制作方法，其特征在于，S4覆膜包括：将镀铜工序之后合格的板料移动到覆膜装置的工位，由覆膜装置根据预设的操作参数对板料进行覆膜工序，并由覆膜装置进行检测覆膜之后板料上的干膜是否放置在预设位置，如果合格，则进行下一步工序。

7.根据权利要求1所述的一种高挠曲高密度柔性印刷线路板的制作方法，其特征在于，

S5曝光包括：将板料移动到曝光装置工位，对板料上的干膜进行曝光工序，根据预设的操作参数将需要保护区域干膜硬化，使之附着在板料的表面；

S6显影包括：将板料移动到显影装置的工位，对进行过曝光工序的板料进行显影工序，利用化学弱碱性药水，将曝光步骤后板料上未曝光的区域表面的干膜清洗干净，使该区域露出铜层。

8.根据权利要求1所述的一种高挠曲高密度柔性印刷线路板的制作方法，其特征在于，S9成型包括以下步骤：

步骤1，将在电镀好的电路板半成品上加工线路，进行线路制作；在线路制作步骤之后对电路板进行防焊工序处理；

步骤2，依照产品标准进行品质检测，检测电路板成品是否有漏电、短路、断路以及其他各种不良缺陷，超出标准则为次品，并做标识，待返修或作废处理；合格品则进行外观包装，放入库存。