[发明专利]发光装置在审
申请号: | 201810296602.4 | 申请日: | 2018-03-30 |
公开(公告)号: | CN108695306A | 公开(公告)日: | 2018-10-23 |
发明(设计)人: | 刘建男;赖俊铭;林晏申;吕侊懋;杜雅琴;陈咏杰 | 申请(专利权)人: | 亿光电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/13 | 分类号: | H01L25/13;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/48 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 罗英;臧建明 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种发光装置,其包括:一封装结构,于一横方向上定义多个凹部,并包括至少三导电支架以及一封装胶体;以及多个发光单元,设置于凹部的底部,各发光单元电性连接于邻接的两导电支架;其中,至少三导电支架于横方向上为依序彼此邻接,以形成底部的主体部位,至少三导电支架中包括至少一共用导电支架,共用导电支架电性连接于设置于两邻接凹部的发光单元,封装胶体固接于至少三导电支架以形成封装结构,封装结构定义各凹部的多个侧壁,以及包括用以隔离邻接的两凹部的至少一间隔部。 | ||
搜索关键词: | 导电支架 凹部 发光单元 封装结构 邻接 电性连接 发光装置 封装胶体 邻接凹部 主体部位 间隔部 侧壁 固接 隔离 | ||
【主权项】:
1.一种发光装置,其特征在于,包括:封装结构,于横方向上定义多个凹部,并包括至少三导电支架以及封装胶体;多个发光单元,各所述发光单元设置于各所述凹部的底部,各所述发光单元电性连接于邻接的两所述导电支架;其中,所述至少三导电支架于所述横方向上为依序彼此邻接,以形成该些底部的主体部位,所述至少三导电支架中包括至少一共用导电支架,所述共用导电支架电性连接于设置于两邻接凹部的所述多个发光单元,以及其中,所述封装胶体固接于所述至少三导电支架以形成所述封装结构,所述封装结构定义各所述凹部的多个侧壁,以及包括用以隔离邻接的两所述凹部的至少一间隔部。
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